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半導體設備 文章 最新資訊

突破

  • 在全球科技競爭加劇的背景下，美國對國內半導體行業(yè)制裁加速，涉及超過100家實體企業(yè)，覆蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈多個制造環(huán)節(jié)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化迫在眉睫。從光刻機到刻蝕機，從清洗設備到檢測設備，半導體制造設備的每一個核心部件都需要逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，而開關電源作為設備中不可或缺的電力供應單元，自然也成為了國產(chǎn)化的重要組成部分。作為半導體設備的"心臟"，開關電源的國產(chǎn)化替代需求日益凸顯。越來越多的設備廠商開始轉向高性能、高可靠性的國產(chǎn)電源方案，這不僅是應對供應鏈風險的必要舉措，更是提升產(chǎn)業(yè)自主性的關
  • 關鍵字： 卡脖子  工業(yè)電源  半導體設備  國產(chǎn)替代  金升陽  

辟新路，中國半導體設備及零部件出海

  • 2024 年中國半導體設備及零件出口總額為 370.8 億元。
  • 關鍵字： 半導體設備  

國內半導體設備企業(yè)，擬精簡至10家

  • 韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息稱，國內正在推動一項政策，大規(guī)模重組半導體設備公司，擬將200多家半導體設備公司整合為10家大型企業(yè)，主要目的是提升國內半導體設備產(chǎn)業(yè)競爭力，以應對特朗普的強力制裁。當前國內半導體自給率約為23%，在特朗普極力施壓中國的背景下，政府擬通過“選擇與集中”策略尋求突破。業(yè)內人士表示，國內下一步資源將集中于主要設備公司，形成扶持潛力企業(yè)的趨勢。北方華創(chuàng)是全球排名前十的半導體沉積
  • 關鍵字： 半導體設備  

半導體設備競賽升級：國際巨頭加碼AI芯片技術，中國廠商集體加速“突圍”

  • 半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據(jù)工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。從市場格局來看，當前全球半導體設備領域呈現(xiàn)出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
  • 關鍵字： 半導體設備  AI芯片  

最新全球半導體設備廠商排名Top10

  • 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導體設備行業(yè)研究報告顯示，2024年全球半導體設備商半導體營收業(yè)務Top10營收合計超1100億美元，同比增長約10%。2024年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設備商相同，榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定：荷蘭公司ASML全年營收超300億美元，排名首位；美國公司應用材料（AMAT）2024年營收約250億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
  • 關鍵字： 半導體設備  ASML  應用材料  北方華創(chuàng)  中微公司  泛林  

碳化硅大風，吹至半導體設備

  • 2025年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來關鍵發(fā)展節(jié)點，正式步入8英寸產(chǎn)能轉換的重要階段。在這一背景下，繼中國電科30臺套SiC外延設備順利發(fā)貨之后，碳化硅設備領域又傳動態(tài)：中導光電拿下SiC頭部客戶重復訂單。 近日，中導光電的納米級晶圓缺陷檢測設備NanoPro-150獲得國內又一SiC頭部客戶的重復訂單，該設備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外，1月初，該設備產(chǎn)品還成功贏得了國內半導體行業(yè)頭部企業(yè)的重復訂單。 中導光電表示，公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領域投入更多的研發(fā)資源，通過高精度多
  • 關鍵字： 碳化硅  半導體設備  

國產(chǎn)半導體設備實現(xiàn)關鍵突破！

  • 公開消息顯示，近期我國半導體設備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導體等領域取得多番突破。國產(chǎn)設備大廠自2020年起至今年上半年，業(yè)績實現(xiàn)了較大程度的增長。近幾年的驅動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴張、高性能計算和存儲相關設備以及第三代半導體設備需求猛漲等。總體來看，業(yè)界關于“半導體設備是近幾年半導體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績確定性最強的細分領域”定論依舊適用。01國產(chǎn)設備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付據(jù)國家電力投資集團有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
  • 關鍵字： 半導體設備  

先進封裝帶動半導體設備起飛！

  • 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產(chǎn)能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過于求，低迷情況已
  • 關鍵字： 先進封裝  半導體設備  

預計2024年全球半導體設備銷售額創(chuàng)新高，中國占比約32%

  • 全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布報告稱，預計今年來自原始制造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過創(chuàng)紀錄的350億美元，全球占比約32%。按應用市場分，與存儲相關的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長，其中2024年NAND相關設備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術遷移推動下，HBM需求激增，則
  • 關鍵字： 半導體設備  

中國大陸半導體設備最大買家地位無法動搖

  • 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續(xù)強勁，中國投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設備投資前3大買家的位置。 據(jù)《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設備市場呈現(xiàn)擴張，且預估明年將實現(xiàn)更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持A
  • 關鍵字： 半導體設備  

中國半導體設備市場要力挽狂瀾

  • 據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝產(chǎn)線投資低迷導致的營收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數(shù)據(jù)。ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應用材料（A
  • 關鍵字： 半導體設備  

韓國廠商想「全面清算」二手半導體設備

  • 從公司的角度來看，無法將曾經(jīng)花費數(shù)十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。
  • 關鍵字： 半導體設備  

5大半導體設備制造商，來自中國收入暴增116%

  • 對中國的銷售額增長抵消了其它地區(qū)的收入下降。
  • 關鍵字： 半導體設備  

美國對中國半導體制裁下：韓國最杯具 半導體設備賣不出庫存積壓嚴重

  • 6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設備，以換取數(shù)億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國開始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
  • 關鍵字： 韓國半導體  半導體設備  三星  SK海力士  

多家上市公司釋放信號，半導體設備產(chǎn)業(yè)復蘇態(tài)勢已現(xiàn)？

  • 5月15日，多家半導體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導體設備市場復蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環(huán)節(jié)。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
  • 關鍵字： 半導體產(chǎn)業(yè)  半導體設備  科創(chuàng)板  
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半導體設備介紹

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