TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的417億美元，環(huán)比增長14.6%，這得益于中國消費者補(bǔ)貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機(jī)、筆記本電腦/個人電腦和服務(wù)器的需求。前十大代工廠的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。

展望25年第三季度，新產(chǎn)品的季節(jié)性需求將推動訂單勢頭。先進(jìn)節(jié)點將受益于旗艦芯片的強(qiáng)勁需求，而成熟節(jié)點將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預(yù)計全行業(yè)的利用率將進(jìn)一步上升，支持收入的持續(xù)增長，盡管速度較為溫和。

第二季度前十大代工廠的營收表現(xiàn)如下：

臺積電業(yè)績出色，主要智能手機(jī)客戶進(jìn)入爬坡周期，AI GPU、筆記本電腦和 PC 的強(qiáng)勁出貨量推動晶圓出貨量和平均售價走高。收入環(huán)比增長 18.5% 至 302.4 億美元，將其市場份額提升至創(chuàng)紀(jì)錄的 70.2%，并鞏固了其領(lǐng)導(dǎo)地位。

三星代工廠也取得了穩(wěn)健的業(yè)績，受益于智能手機(jī)需求和 Nintendo Switch 2 的提升。出貨量偏重于高價值的先進(jìn)節(jié)點，推動收入環(huán)比增長 9.2% 至 31.6 億美元，使該公司獲得 7.3% 的市場份額，排名第二。

中芯國際雖然仍然受到美國關(guān)稅和中國補(bǔ)貼的支持，但在第一季度仍面臨其先進(jìn)節(jié)點生產(chǎn)線的揮之不去的問題，這導(dǎo)致了發(fā)貨延遲和平均售價下降。其收入環(huán)比下滑 1.7% 至 22.1 億美元，市場份額略有下降至 5.1%，但仍保持第三位。

聯(lián)華電子表現(xiàn)良好，出貨量和平均售價均增長，收入環(huán)比增長 8.2% 至 19 億美元，獲得 4.4% 的市場份額，排名第四。GlobalFoundries 緊隨其后，受益于新產(chǎn)品庫存和平均售價的適度改善。其收入環(huán)比增長 6.5% 至 16.9 億美元，以 3.9% 的份額排名第五。

二級晶圓代工廠出貨量改善，新產(chǎn)品

周邊IC訂單支撐在中國消費補(bǔ)貼和IC國產(chǎn)化推動下，華虹集團(tuán)旗下HHGrace第二季度產(chǎn)能利用率有所改善，帶動晶圓總出貨量環(huán)比增長。雖然ASP略有下降部分抵消了這一影響，但營收仍環(huán)比增長4.6%。包括HLMC和其他附屬業(yè)務(wù)在內(nèi)，華虹集團(tuán)的綜合收入增長了約5%，達(dá)到約10.6億美元，確保了2.5%的市場份額，并穩(wěn)定在第六位。

Vanguard報告稱，收入環(huán)比增長4.3%至近3.79億美元，排名第七，而Tower則隨著客戶恢復(fù)下半年發(fā)布的庫存，利用率有所提高，推動收入環(huán)比增長3.9%至3.72億美元，保持第八位。

Nexchip還受益于補(bǔ)貼驅(qū)動的需求和外圍IC訂單增加，盡管低定價限制了上行空間。其收入環(huán)比增長近3%至3.63億美元，排名第九。最后，PSMC 實現(xiàn)收入 3.45 億美元，環(huán)比增長 5.4%，穩(wěn)居第十位。