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吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。......
韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產(chǎn)中心——龜尾&......
據(jù)《商業(yè)時報》援引 Wccftech 的話，臺積電亞利桑那州總裁 Rose Castanares 近日在接受 Axios 采訪時表示，臺積電在美國的總投資 1650 億美元，一旦所......
據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其......
據(jù)荷蘭媒體報道，ASML計劃在2028年前將其員工遷入位于荷蘭埃因霍溫附近的全新Brainport產(chǎn)業(yè)園區(qū)。這一消息是在ASML與埃因霍溫市政府官員共同介紹城市發(fā)展計劃初步草案時透露的。這一擴張計劃引發(fā)了全球晶圓制造行業(yè)......
據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）和Minkabu Press等報道，日本硅片制造商勝高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的財測數(shù)據(jù)。盡管營收預(yù)計將達到2,024億日元（約合14億美元），同比增長2.......
電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成......
世界上只有三家公司能夠執(zhí)行大規(guī)模制造最先進的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個月，日本的一家初創(chuàng)公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實現(xiàn)了一個關(guān)鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發(fā)的配方，......
英飛凌科技股份公司已獲得德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)，為其位于德累斯頓的智能發(fā)電廠提供資金。與此同時，該公司預(yù)計，由于美國對汽車......
三星電子因良率不佳面臨大挫敗，根據(jù)科技媒體wccftech報導(dǎo)，傳出超微已取消三星4納米制程訂單，超威已改為委托臺積電，以4納米制程生產(chǎn)EPYC服務(wù)器中央處理器。三星晶圓代工事業(yè)面臨大挑戰(zhàn)，根據(jù)報導(dǎo)，超威已將原本交給三星......
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