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研究人員使用持續(xù)時間不到萬億分之一秒的光脈沖縱石墨烯中的電子來自理學院物理系和 James C. Wyant 光學科學學院的研究人員證明，通過利用一種稱為隧道記錄的量子效應，記錄的電子幾乎可以瞬間繞過物理屏障，這一壯舉重......
財聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產(chǎn)業(yè)的......
業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現(xiàn)短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價持續(xù)上漲、產(chǎn)品交期延長，NAND ......
千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計算和先進移動設備領域的下一波創(chuàng)新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進正在迅速重塑半導體格局，使先進封裝技術成為 2025 年及以后創(chuàng)新的前沿。隨著器件復雜......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產(chǎn)生的熱量。......
約翰霍普金斯大學應用物理實驗室 （APL） 和三星電子的研究人員開發(fā)了一種固態(tài)熱電冷卻材料，該材料可以使用半導體工藝技術進行批量構建。受控分層工程超晶格結構 （CHESS） 的效率是用市售的體熱電材料制成的用于冷卻電子設......
據(jù)報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申......
COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強調(diào)與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗......
根據(jù) TechNews 援引日經(jīng)新聞的一份報告，AI 應用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導體工廠中，只有 3 家開始量產(chǎn)。該報告......
臺積電2納米制程預計在今年下半年量產(chǎn)，超微（AMD）執(zhí)行長蘇姿豐先前訪臺公布超微是臺積電2納米首批客戶之一，明年將上市的第六代EPYC服務器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級副總裁Dan McNamara近日......
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