根據(jù) TechNews 援引日經(jīng)新聞的一份報告，AI 應(yīng)用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導(dǎo)體工廠中，只有 3 家開始量產(chǎn)。

該報告指出，預(yù)計 2022 年至 2029 年期間，日本半導(dǎo)體行業(yè)將獲得約 9 萬億日元（620 億美元）的投資。此外，政府計劃到 2030 財年為半導(dǎo)體和 AI 行業(yè)提供超過 10 萬億日元的支持。然而，報告補充說，這些投資的進展仍然有限。

例如，該報告指出，瑞薩電子在中斷 9 年后于 2024 年 4 月重新開放其甲府工廠，但由于對電動汽車和其他應(yīng)用中使用的功率半導(dǎo)體的需求疲軟，原定于今年早些時候進行的大規(guī)模生產(chǎn)被推遲。

同樣，該報告提到，Rohm 于 2023 年收購了一家工廠，并于 11 月開始試生產(chǎn)，但尚未決定全面生產(chǎn)的日期。

內(nèi)存制造商鎧俠預(yù)計將于 2025 年秋季將新的內(nèi)存制造廠投入運營。報告補充說，盡管施工已于 2024 年 7 月完成，但該公司選擇推遲生產(chǎn)，直到內(nèi)存市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

即使在生產(chǎn)設(shè)施中，擴張也是謹(jǐn)慎的。例如，該報告指出，索尼位于長崎謨矢的新晶圓廠仍有未使用的空間，因為 iPhone 銷量下降和中國競爭加劇導(dǎo)致需求疲軟，減緩了圖像傳感器的增長。

至于臺積電，該報告指出，其第一家熊本工廠于 2024 年 12 月開始量產(chǎn)，盡管業(yè)內(nèi)消息人士認(rèn)為該工廠尚未滿負(fù)荷運行。報告指出，原定于 2024 財年建設(shè)的第二家工廠已推遲到本財年，但臺積電堅持認(rèn)為，2027 財年的量產(chǎn)仍按計劃進行。

與此同時，日本政府一直在積極支持 Rapidus 推動先進半導(dǎo)體生產(chǎn)的發(fā)展。該公司的目標(biāo)是 2nm 制造，但要到 2027 年才能開始大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)新聞報道，它目前正在與蘋果、谷歌和其他數(shù)十個潛在客戶進行談判。