據(jù)臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預(yù)計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺積電正根據(jù)客戶對AI芯片的強勁需求，加快量產(chǎn)進度，整體時間表較原計劃有所提前。
供應(yīng)鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應(yīng)客戶需求，并應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉，亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝，首批晶圓預(yù)計在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時間進行內(nèi)部廠務(wù)調(diào)整，臺積電的推進速度已相當高效。
此外，臺積電的加速建廠計劃也將惠及相關(guān)供應(yīng)鏈廠商。例如，漢唐、帆宣等中國臺灣廠務(wù)工程業(yè)者因積累了一廠（P1）的建設(shè)經(jīng)驗，有望進一步優(yōu)化長期盈利能力。同時，特殊氣體和化學品供應(yīng)商也將陸續(xù)接到臺積電美國廠的訂單。
值得注意的是，亞利桑那州的晶圓一廠和二廠均為晶圓代工廠，并未配套先進封裝設(shè)施。因此，4nm和3nm芯片仍需運回中國臺灣進行封裝。盡管臺積電此前宣布將在美國投資建設(shè)兩座先進封裝廠，但相關(guān)評估仍在進行中，包括人力資源和工廠許可等問題。據(jù)透露，亞利桑那州第一座先進封裝廠（AP1）最快將于明年第三季度動工，主要聚焦SoIC技術(shù)，而CoWoS封裝仍需在中國臺灣完成。