「日經(jīng)亞洲」（Nikkei Asia）獲悉，臺灣第2大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電（UMC）正評估進(jìn)軍先進(jìn)制程生產(chǎn)的可行性，這個(gè)領(lǐng)域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。

4名人士透露，聯(lián)電正探索未來的成長動能，可能包括6納米制程芯片生產(chǎn)。 6納米工藝適用于制造用于Wi-Fi、射頻（RF）和藍(lán)牙的先進(jìn)連接芯片、應(yīng)用于多種場景的人工智能（AI）加速器，以及用于電視和汽車的核心處理器。

多個(gè)消息來源透露，聯(lián)電也在探索合作選項(xiàng)，例如擴(kuò)大與美國芯片制造商英特爾（Intel）在12納米制程生產(chǎn)的合作。 雙方定于2027年之前在美國亞利桑那州開始合作，包括6納米技術(shù)。

聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東告訴日經(jīng)亞洲，聯(lián)電持續(xù)探索更先進(jìn)的制程技術(shù)，但他也指出，要取得有意義的進(jìn)展，將取決于伙伴關(guān)系和合作，以減輕財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。

劉啟東拒絕評論聯(lián)電是否會在目前的12納米制程之外，擴(kuò)大與英特爾的合作。 英特爾拒絕回應(yīng)日經(jīng)亞洲的置評請求。

3名消息人士說，擴(kuò)大先進(jìn)制程封裝業(yè)務(wù)是聯(lián)電正在探索的另一個(gè)領(lǐng)域。

聯(lián)電是世界第4大晶圓代工廠，隨著美中緊張關(guān)系加劇，聯(lián)電正面臨來自中國的壓力，因?yàn)橹袊苿影雽?dǎo)體生產(chǎn)在地化以及扶植中芯國際（SMIC）等本土企業(yè)。

從營收來看，中芯國際已超越聯(lián)電成為世界第3大晶圓代工業(yè)者，且其市值是聯(lián)電的3倍，這歸功于中國的內(nèi)需和雄厚的資金。

1名供應(yīng)鏈主管說，聯(lián)電已經(jīng)意識到成熟制程半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭日益激烈，為了保持市場地位與競爭力，它迫切需要尋找新的成長催化劑。

這名主管表示，由于中國推動半導(dǎo)體生產(chǎn)在地化，聯(lián)電的一些中國芯片開發(fā)商客戶將訂單轉(zhuǎn)移到當(dāng)?shù)鼐A代工業(yè)者。 這種趨勢使得聯(lián)電更加迫切需要探索新的機(jī)會。

然而，許多業(yè)界高層說，聯(lián)電進(jìn)軍6納米生產(chǎn)的最大障礙，是需要龐大的資本支出。 另外，找到足夠的客戶來使用這些額外產(chǎn)能也將是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

劉啟東說，如果進(jìn)軍先進(jìn)制程，公司將采取更「輕資產(chǎn)」（asset-light）的模式，尋求合作伙伴分擔(dān)負(fù)荷，而不是自行投資額外設(shè)備。

由于成熟制程半導(dǎo)體的需求回升速度低于預(yù)期，聯(lián)電今年的資本支出僅為18億美元。 中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。

聯(lián)電是成熟制程半導(dǎo)體的主要制造商，服務(wù)對象涵蓋各類客戶、產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域，其客戶包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等全球芯片開發(fā)商。