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晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

作者: 時間:2014-07-22 來源:經濟日報 收藏

  晶圓雙雄訂單塞爆,價格看漲,卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等業(yè)者。價格上揚,廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/255877.htm

  「搶產能」能成為近期廠的「全民運動」,不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產能,不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來臺灣,爭取晶圓雙雄能多分些產能,以利下半年芯片順利出貨。

  

晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

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  漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

  群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠則強調,已向晶圓代工廠爭取到充裕的產能,不影響旺季出貨。但法人憂心,在晶圓代工漲價的聲浪中,IC設計業(yè)者要取得足夠產能,勢必得付出更高的價格,若芯片售價無法同步上調,IC設計業(yè)者恐需自己吸收墊高的成本,進而沖擊旺季獲利表現。



關鍵詞: 晶圓代工 IC設計

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