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內部設計超簡單，最詳三星Galaxy S4真機拆解

作者：時間：2014-01-27 來源：

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本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/221163.htm

來自Intel的PMB5745，同行稱這是基帶芯片

SKY77615-11功率放大模塊

未知芯片

三星自家的S2MPS11 PMIC驅動芯片

主板背面

Exynos 5410處理器真身，和2GB的內存芯片封裝在了一起

三星自家的16GB閃存芯片

Intel PMB9820芯片

來自ATMEL的UC125L5-U芯片特寫

高通的ESC6270基帶芯片，支持GSM

winbond W94緩存芯片

GPS芯片

拆解全家福

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關鍵詞：三星 S4

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