臺積電計劃2026年提高先進制程報價,漲幅達5%-10%
據(jù)報道,臺積電為應(yīng)對關(guān)稅、匯率波動及供應(yīng)鏈效率等問題,已向客戶發(fā)出通知,計劃在2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程的晶圓代工報價上調(diào)5%至10%。據(jù)IC設(shè)計廠商透露,這一調(diào)整旨在應(yīng)對供應(yīng)鏈中斷對利潤率的影響。

據(jù)悉,臺積電的漲價范圍覆蓋多個先進節(jié)點,包括5nm/4nm、3nm和2nm等制程。這將直接影響到英偉達、蘋果等核心客戶,他們需要為未來的芯片訂單支付更高的費用。此外,近期新臺幣持續(xù)升值,進一步加大了臺積電維持利潤率的壓力。與此同時,臺積電還計劃降低成熟制程節(jié)點的價格,以平衡市場競爭力。
在國際市場布局方面,臺積電對中國臺灣“經(jīng)濟部”以外的地區(qū)也表現(xiàn)出積極的投資態(tài)度。例如,其在美國的業(yè)務(wù)擴張正在加速,不僅增加了對亞利桑那州工廠的投資,還新增了先進封裝和芯片制造的生產(chǎn)線。未來幾年,臺積電計劃將2nm制程工藝引入美國,并構(gòu)建獨立的封裝供應(yīng)鏈,以滿足當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟆?/div>
作為全球晶圓代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè),臺積電占據(jù)超過50%的市場份額,掌握著價格調(diào)整的主導(dǎo)權(quán)。
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