據(jù)9to5Mac、Wccftech等媒體報道，英特爾CEO陳立武在2025年第2季財報電話會議上表示，若無法爭取到足夠的外部客戶訂單，英特爾可能終止14A制程節(jié)點計劃。這一表態(tài)引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，尤其是蘋果和NVIDIA被點名為潛在客戶，可能采用英特爾14A制程技術(shù)。

據(jù)GF Securities研究報告透露，英特爾已向多家潛在客戶提供了14A制程設(shè)計套件（PDKs）。蘋果或?qū)⑵溆糜谖磥鞰系列芯片的部分生產(chǎn)，而NVIDIA則可能將其應用于入門級游戲GPU產(chǎn)品。若合作成真，這將是蘋果首次嘗試“雙軌代工制”，突破臺積電專屬代工體系。

14A制程是英特爾自主研發(fā)的節(jié)點，采用第二代RibbonFET晶體管技術(shù)與PowerDirect供電架構(gòu)，基于18A的PowerVia技術(shù)基礎(chǔ)，主要面向人工智能（AI）與邊緣運算領(lǐng)域。然而，英特爾在量產(chǎn)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。此前，20A與18A制程計劃因進度延誤或策略調(diào)整而未能達到預期，業(yè)界對其14A制程的量產(chǎn)能力持觀望態(tài)度。

此外，英特爾還需完善供應鏈體系，以滿足高端晶圓代工需求。有分析認為，若蘋果選擇與英特爾合作，可能影響其與臺積電的長期合作關(guān)系；而若英特爾在14A制程上再次失敗，蘋果未來尋求臺積電優(yōu)先代工的難度或?qū)⑦M一步增加。