隨著第二季即將結束，多家內存原廠已展開第三季合約報價談判。 原廠持續(xù)執(zhí)行減產、并調整產品組合，市場供需變化牽動價格走勢分歧，尤以高帶寬記憶體（HBM）、LPDDR4X與DDR4等關鍵產品為觀察重點。

根據(jù)TrendForce調查，2025年DRAM整體位元產出將年增約25%，但若排除HBM產品，一般型DRAM位年增幅約20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原廠成長幅度僅15%，反映產能資源向HBM傾斜。

HBM成為AI服務器核心零組件，供應持續(xù)吃緊，特別是HBM3e更面臨嚴重短缺，推升報價動能。

在一般型DRAM部分，2025年供應預期充足，若需求未如預期復蘇，部分產品價格恐面臨回調壓力。

惟從近期供需狀況來看，產業(yè)界人士觀察，LPDDR4X現(xiàn)貨供應趨緊，報價再度上揚; 高規(guī)格DDR4如16Gb 3200與8Gb 3200價格也已上調至每顆6.40與3.20美元。 通路端則進入高檔盤整階段，出現(xiàn)「有價無市」、交期延長的現(xiàn)象，買氣轉弱。

另一方面，NAND Flash市場在原廠減產策略發(fā)酵下，供需逐步改善。 中國以舊換新政策，有效刺激智能手機銷量，加快庫存去化。

市場也觀察到256Gb NAND停產后，512Gb產品詢問度快速上升，小容量嵌入式Flash需求轉向高容量eMMC與eMCP產品。

企業(yè)端儲存需求則隨英偉達（NVIDIA）于下半年擴大Blackwell系列出貨而走強，加上DeepSeek技術降低AI服務器建置門檻，帶動中小企業(yè)導入AI動能，有利存儲需求。

30TB以上Enterprise SSD具備高效能與成本優(yōu)勢，有望成為中小型企業(yè)優(yōu)先采購項目，進一步推升SSD整體需求。

盡管部分QLC NAND如1Tb晶圓價格略有松動，下修至每片5.05美元，但整體NAND報價仍平穩(wěn)。

部分工業(yè)與海外PC客戶已接受存儲器與SSD價格上調，僅品牌廠商備貨意愿略為觀望。

市場普遍預期，第三季存儲器價格將延續(xù)高端產品強勢、中低端產品分歧的走勢，整體產業(yè)仍朝正向循環(huán)邁進。