2月19日消息，據(jù)報道，SK海力士已經(jīng)準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。

同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發(fā)，并計劃將相關芯片技術商業(yè)化。據(jù)消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產(chǎn)基于CXL標準的DDR5內存模塊，進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位。

CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議，能夠實現(xiàn)CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間的高速高效互聯(lián)，滿足現(xiàn)代高性能異構計算的需求。

它不僅提供了更高的帶寬，還優(yōu)化了內存一致性，為數(shù)據(jù)中心、人工智能和高性能計算等領域的應用提供了強有力的支持。

值得注意的是，SK海力士并非唯一一家布局CXL市場的存儲巨頭。三星同樣將CXL視為繼HBM（高帶寬內存）之后引領存儲器市場的關鍵技術。早在2021年，三星就推出了業(yè)界首款基于CXL的DRAM模塊（CMM-D），并在2022年5月發(fā)布了升級版CMM-D 2.0，進一步提升了帶寬并降低了延遲。

隨著CXL技術的不斷成熟和商業(yè)化，存儲行業(yè)正迎來新一輪的技術革新。SK海力士和三星等巨頭的競爭將進一步推動CXL生態(tài)系統(tǒng)的完善，為未來的高性能計算和人工智能應用提供更強大的基礎設施支持。