臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現(xiàn)優(yōu)化的設計。

臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創(chuàng)新。 Dan Kochpatcharin強調(diào)，「我們正在迎來一個AI驅動的時代，對高效能AI芯片的需求在數(shù)據(jù)中心等領域不斷攀升。 臺積的技術創(chuàng)新正在為人工智能解鎖巨大潛力?！?br/>利用AI和機器學習技術，顯著提高3D IC設計的生產(chǎn)力，并優(yōu)化設計的功耗、性能和面積（PPA），以及設計結果的質量（QoR）。 透過與OIP伙伴的緊密合作，臺積電正在解決3D IC架構物理現(xiàn)象的挑戰(zhàn)，并利用最新的臺積電3DFabric技術推動創(chuàng)新。
臺積電作為3Dblox委員會核心成員，積極推動3Dblox標準的發(fā)展。 臺積電透露，計劃將該標準通過IEEE公開發(fā)布，使更多的合作伙伴、客戶和晶圓廠更容易使用3Dblox，推動AI技術的發(fā)展。
AWS、博通（Broadcom）及Socionext等公司均對臺積電的技術創(chuàng)新表示贊賞。 其中，博通更于本月推出業(yè)界首款基于臺積電5納米制程的Face-to-Face 3D SoIC裝置，采用3D堆疊和CoWoS-R封裝技術，整合9個芯片和六個HBM堆疊，為2025年即將進行的3D SoIC量產(chǎn)奠定基礎。
臺積電硅智財合作伙伴力旺之NeoFuse OTP在臺積電N7與N6成功量產(chǎn)、并贏得N5、N5A、N4P節(jié)點的設計案; M31更宣布ONFi5.1 I/O IP在臺積電5納米制程平臺上成功完成硅驗證，并向3納米持續(xù)發(fā)展。
透過與OIP伙伴緊密合作，臺積電積極推動3D IC設計的創(chuàng)新，致力于為全球市場提供最先進的AI芯片解決方案; 隨著技術的不斷演進，臺積電繼續(xù)引領半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為未來AI應用提供無限可能。