1月8日消息，據(jù)報道，日本熊本放送消息，臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個月末已完成，預定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設備移入進機階段。另外，該廠開幕式預計在2月24日舉行。

公開資料顯示，臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產(chǎn)能。

臺積電CEO魏哲家10月披露財報時表示該工廠預計在明年年底開始量產(chǎn)，日本政府已決定向第一工廠提供最多4760億日元的補貼。此外，臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產(chǎn)5nm芯片。