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無需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問世:功耗低至1毫安

作者: 時間:2022-12-29 來源:快科技 收藏

明年就要宣布量產工藝,這是當前最先進的半導體工藝,然而這樣的工藝不僅成本極高,同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰(zhàn),國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片,是全球首顆商用存內計算SoC。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202212/442187.htm

存內計算是一種新型架構的芯片,相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同, 存內計算是計算與數據存儲一體,可以解決內存墻的問題,該技術60年代就有提出,只是一直沒有商業(yè)化。

知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片,擁有高算力存內計算核,相對于NPU、DSP和MCU計算平臺,其AI算力提高了10-200倍。

據該公司創(chuàng)始人、CEO王紹迪介紹,這款芯片是知存科技首次嘗試在低功耗場景下量產的存內計算芯片,一般運行功耗在1毫安至5毫安之間。



關鍵詞: 臺積電 3nm 內存芯片

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