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臺(tái)積電:預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開(kāi)發(fā)

作者: 時(shí)間:2021-09-24 來(lái)源:品玩 收藏

  據(jù)澎湃報(bào)道,先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露,2020年制程技術(shù)已發(fā)展至,預(yù)計(jì)在2022年完成的SoIC開(kāi)發(fā)。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/202109/428459.htm


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