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臺積電10nm完成流片 更小制程進行中

作者: 時間:2016-07-19 來源:手機之家 收藏

  14nmFinFET工藝已經在2015年得到量產,那么半導體行業(yè)的工藝越來越復雜,摩爾定律似乎越來越難以實現的現在,更小制程的芯片離我們還有多遠呢?不算很遠。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201607/294212.htm

  

 

  TSMC表示他們的工藝已經有三個客戶完成流片,雖然沒公布客戶名稱,但用得起工藝的芯片也就是蘋果A10、聯發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器,流片的估計就是這三家了,比較三星也用不著,該工藝將在2017年Q1季度量產。

  至于更低的7nm和5nm,表示會在2017年加速工藝,可能要再等上兩年,我們才能夠看到個位數制程的處理器芯片了。



關鍵詞: 臺積電 10nm

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