擴大產能給IC制造帶來的利好

　　從十二五規(guī)劃期間大陸IC現(xiàn)觀察，除中芯國際持續(xù)擴充8吋晶圓與12吋晶圓產能外，華虹NEC與宏力半導體于2013年10月合并為華虹宏力后，亦啟動新一波產能擴增計劃，加上華力微電子與位于西安的三星(中國)半導體亦相繼于2012年與2014年投產，在新增產能加入下，大陸IC制造業(yè)產值由2010年60.4億美元逐年成長至2015年144.6億美元，2010~2015年年復合成長率達19.1%。

　　中芯國際除將持續(xù)擴充上海12吋晶圓廠、北京B1廠與深圳8吋廠的產能外，在北京市政府與大基金的支持下，中芯國際位于北京B2廠月產能也將由2015年底6千片12吋晶圓擴充至2016年底1.8萬片12吋晶圓。華虹宏力月產能也將由2015年底14.6萬片8吋晶圓擴充至2016年底16.4萬片8吋晶圓。

　　英特爾(Intel)大連廠則已于2015年10月宣布投資55億美元將原采65奈米制程用來生產芯片組的產能轉型為3D NAND Flash產線，月產能則由原本1.5萬片12吋晶圓增加至3~4萬片12吋晶圓，預計2016年第4季可望投產。

　　除產能擴充外，中芯國際與華力微電子也將提升45/40奈米與28奈米制程的出貨量。在產能擴充與產品組合改善的推動下，DIGITIMES Research預估，2016年大陸IC制造業(yè)產值將達173.2億美元，年成長幅度達19.8%。

　　購并與擴產，讓封測產業(yè)2016年增長8.2%

　　受惠于大陸經濟持續(xù)成長，加上以中低階智慧型手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產業(yè)產值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復合成長率達19.1%。DIGITIME Research預估，雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，加上全球經濟前景不確定性仍高，但在大陸IC內需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導體產業(yè)政策支持推動下，2016年大陸IC產業(yè)產值將達666.4億美元，年成長15%。

　　十二五規(guī)劃期間，拜全球智慧型手機，尤其是中低階智慧型手機出貨大幅成長之賜，IC設計產業(yè)儼然成為帶動大陸IC產業(yè)產值成長最重要動能，產值由2010年56.6億美元逐年成長至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長率達30.3%，成長表現(xiàn)遠優(yōu)于IC制造業(yè)與封裝測試業(yè)。

　　2011~2015年大陸前十大IC設計公司合計營收年復合成長率為30.1%，但占IC設計產業(yè)產值比重僅維持在4成水準，并未見到產業(yè)集中度提升態(tài)勢，除顯示大陸中小型IC設計公司也是促成大陸IC設計產業(yè)重要成長動能外，大陸IC設計公司家數快速增加，亦為帶動大陸IC設計產業(yè)產值成長的重要原因，DIGITIMES Research預估，十三五規(guī)劃期間，大陸IC設計公司將有機會超過1，000家。

　　在IC設計業(yè)仍能維持強勁成長動能、IC制造業(yè)新增產能將持續(xù)開出的預期下，DIGITIMES Research預估，2016年IC設計、IC制造占大陸IC產業(yè)產值比重將分別為37.9%、26 %，封裝測試則持續(xù)受到擠壓，占大陸IC產業(yè)產值比重僅達36.1%，大陸IC產業(yè)結構將朝IC設計40%，IC制造與封裝測試各30%的政策目標邁進。

　　2010~2016年大陸IC制造產值變化與預測

　　注：匯率還原為人民幣，2014~2016年大陸IC制造產值年成長率分別為29.5%、26.5%、24%。