扶持半導體新政臨產 定框架出口仍退稅
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有望下半年出臺,大體框架已定,部分細節(jié)出爐,新政策的出臺將使國內半導體業(yè)獲得更大利好。
“國家扶持半導體產業(yè)的新政策有望在今年下半年正式出臺,目前大體框架已經確定?!敝袊?a class="contentlabel" href="http://www.bjwjmy.cn/news/listbylabel/label/半導體">半導體行業(yè)協(xié)會理事李珂本周在接受記者采訪時透露。據了解,這部將由國家發(fā)改委頒布的《半導體產業(yè)鼓勵條例》與18號文件最大的區(qū)別在于增值稅不再退稅,而是采用專項扶持基金等其他幾項扶持政策來加大對企業(yè)的扶持力度,而同時出口稅部分依然進行退稅的優(yōu)惠政策。
新政策將“涵蓋”18號文件
2000年6月,為鼓勵我國發(fā)展軟件及半導體產業(yè),國家出臺了18號文件,該文件的全稱為《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》,這項政策曾經使得數家軟件及半導體企業(yè)獲益,而據悉為了適應時代發(fā)展,在即將出臺的新政策中,18號文件中的第41條和48條中增值稅退稅政策方面“即征即退”的規(guī)定:國內設計、國外加工再進口的集成電路產品增值稅退稅政策已經去掉,但出口退稅政策仍然存在。同時政府將采用專項扶持基金等其他幾項扶持政策來加大對企業(yè)的扶持力度。
李珂同時還透露該政策部分細節(jié),“與18號文件對半導體行業(yè)的‘若干’政策不同,這次將要出臺的是一個全面的政策,目前大體框架已經確定了,主要包含研發(fā)基金、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)、收入分配和進出口、融資等內容?!?
對此,曾經參與起草18號文件的中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院高級顧問楊學明認為,“18號文件曾經起到過巨大的作用,但它畢竟只是個階段性的文件,內容也不完整和全面,甚至存在一定的缺陷和矛盾的地方,它的指導性一直到2010年才能結束。新政策必須在此基礎上形成完善、全面并且和各方面政策相適應的政策,涵蓋了原有政策,才能使原18號文件隨時間期限的到來自然終結?!?
事實上,即將出臺的這項新政策對于半導體企業(yè)來說扶持力度將會越來越大,與以前相比最明顯的一個區(qū)別就是在所得稅方面,原來18號文件規(guī)定前兩年免除后三年減半,而新政策將有可能實行前五年免除后五年減半,可以一直延伸到2020年。而且由于財政部去年出臺的專項扶持基金也將同時生效,國內半導體企業(yè)每年將按照比例分配至少1.5億元。
但也有不肯透露姓名的廠商人士指出,“由于芯片企業(yè)的利潤逐漸走低,國家對于新政策的出臺速度還是應該加強,從去年廢除了18號文件中的兩條以后,一直沒有一個完整的全面的替代政策出來,這甚至讓半導體廠商有些翹首以待?!?nbsp;
新政策將為行業(yè)注入“強心劑”
曾經參與起草18號文件,如今仍在積極對新政策提供建議的楊學明向記者澄清了一個概念,“新政策對于原來的18號文件并不是單純的‘替代’,而是在其基礎之上的一種延續(xù),是國家十一五期間關于集成電路的一個綜合的全面的產業(yè)政策。
有鑒于此,國家對于此政策一直到2020年怎么發(fā)展等問題都向中科院等單位征集了廣泛意見,.現在仍在討論之中?!?
楊學明同時透露,此前美國方面一直在混淆18號文件中“稅率”與“稅負”的概念,從而得出18號文件違反WTO貿易準則的錯誤結論,“這是在錯誤的基礎上按照錯誤的邏輯搞了一個錯誤的結論”。
“去年5月,財政部曾經為發(fā)展集成電路產業(yè)提供了一項專項扶持基金,每年大約有1.5億元用于補貼給半導體企業(yè),有資格申請這項扶持基金的企業(yè)大概有600多家,當年有幾十家得到了撥款,今后財政部每年的扶持基金都會比上年高一點,更多的企業(yè)會受到優(yōu)惠。新政策實施后,國家對于半導體企業(yè)的支持力度肯定會加大。”
有專家因此指出,中國境內的芯片生產企業(yè)都將在今年下半年迎來一個全新的政策利好時期,此舉對于正在徘徊發(fā)展的國內半導體行業(yè)來說無疑將是一針強心劑。
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