面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電(2330)、聯電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯電及中芯則強調，歐債問題恐怕也會造成半導體景氣，還需經數季修正。

　　中芯國際新任執(zhí)行長邱慈云，日前參加日月光集團上?？偛考敖饦蜷_發(fā)區(qū)三期投資案動工典禮時，強調經和多家金融機構討論，歐債問題牽動全球經濟惡化，對半導體景氣影響不輕，而且這個沖擊恐非短時間就會結束，會延續(xù)一段時間，但應不會太激烈，至于沖擊的時間會延續(xù)多久，他表示還得再觀察。

　　邱慈云的觀點，與聯電執(zhí)行長孫世偉先前在法說會悲觀看下半年相近。

　　孫世偉表示，聯電對下半年看法悲觀，主要是全球經濟不確定性升高，客戶下單力道轉弱，又面臨美日及中國刺激經濟方案結束，加上歐債及新興市場的通膨問題，許多國家都采取通貨緊縮策略，造成客戶需求趨于保守。

　　孫世偉預估，聯電本季營收將季減一成，而且預期半導體需求減緩可能持續(xù)數月或數季。

　　臺積電董事長張忠謀則相對較樂觀，他強調，今年全球經濟表現不如半年前想象中那么好，但與2008年的金融風暴不同，不至于出現二次衰退。他也預估臺積電第四季產能利用率將可回升。

　　臺積電因急單涌入，8月單月合并營收意外翻揚，創(chuàng)今年新高。

　　法人預估，第三季整體營收，有機會達到公司預估值的高標，甚至優(yōu)于預期，雖然臺積電強調這波急單效應，沒辦法延續(xù)到第四季，但長張忠謀親自赴美固單效益顯現，第四季仍將優(yōu)于第三季。

　　法人強調，臺積電近期訂單升溫的整合元件大廠，除博通外，包括高通、輝達、豪威、飛思卡爾、超微等整合元件大廠，涵蓋蘋果和非蘋果供應鏈，成長遠高于其它晶圓代工廠。