據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱，在計算和通信市場強勁需求的推動下，3月份全球半導體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%。

　　SIA稱，它對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎樂觀的態(tài)度。 PC出貨量預計將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長。手機出貨量預計將以較高的一位數(shù)增長。計算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。

　　SIA稱，第一季度全球半導體市場銷售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導體市場的銷售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經濟衰退期間的半導體市場的低點。

　　3月份的數(shù)字顯示了芯片市場正在強勁地復蘇。這種強勁的增長讓人擔心半導體芯片會供過于求。

　　SIA總裁George Scalise在聲明中說，代工廠商和集成設備廠商正在提高產量使供貨量達到預計的需求水平。由于關鍵的最終市場的強勁需求，我們預計近期不會出現(xiàn)產品過?；蛘呷萘窟^剩問題。

　　英特爾、AMD、ASML、德州儀器、國家半導體、高通、Broadcom、 Nvidia、臺積電、三星電子和海力士半導體等主要芯片廠商大多數(shù)都公布了強勁增長的第一季度財務報告。