8月15日，北京中關村集成電路設計園新增三個芯片共性技術服務平臺，進一步補齊了北京乃至京津冀區(qū)域在集成電路測試領域的短板。

據(jù)悉，上述新增的三個服務平臺分別為：高速信號測試實驗室、高端先進封裝技術服務聯(lián)合中心和功率循環(huán)及瞬態(tài)熱測試實驗室。

其中，高速信號測試實驗室聚焦衛(wèi)星通信、汽車導航定位、數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)等場景測試需求，提供高速信號測試服務，是市場中為數(shù)不多具備體系化測試能力的實驗室。

高端先進封裝技術服務聯(lián)合中心聚焦高性能芯片異構集成，為企業(yè)提供先進封裝業(yè)務。

功率循環(huán)及瞬態(tài)熱測試實驗室設備采樣速度、精度均達到國內頂尖水平，實驗室可以為企業(yè)和高校院所提供熱測試、熱仿真、熱分析、可靠性測試等多項服務。

資料顯示，中關村集成電路設計園是北京市推動集成電路產業(yè)發(fā)展的重點落實項目，此前已搭建了中關村芯園（集成電路設計公共技術服務平臺）、中發(fā)芯測（高性能芯片測試驗證平臺）、芯海擇優(yōu)（工業(yè)芯片核心軟硬件平臺）等共性技術平臺。