在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向光電融合方向演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，中國EDA（電子設(shè)計自動化）頭部企業(yè)廣立微（301095.SZ）將并購觸角延伸至海外。

8月12日，廣立微宣布，公司通過新加坡全資子公司完成了對比利時硅光設(shè)計自動化（PDA）企業(yè)LUCEDA的全資收購。

此次并購標(biāo)志著廣立微正式切入硅光芯片設(shè)計自動化賽道。交易完成后，LUCEDA將作為廣立微的全資子公司納入合并報表范圍。

“AI算力爆發(fā)推動硅光技術(shù)站走向更大舞臺，我們攜手LUCEDA團(tuán)隊(duì)，共同打造從設(shè)計到制造的完整硅光解決方案?！睆V立微董事長兼總經(jīng)理鄭勇軍表示，這次合作不僅加速技術(shù)突破，更將打開全球市場新格局。

有行業(yè)分析人士指出，在全球AI算力爆發(fā)、硅光技術(shù)加速產(chǎn)業(yè)化的背景下，廣立微與LUCEDA的協(xié)同合作，有望進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體企業(yè)在全球光電融合賽道上的競爭力提升。

LUCEDA成立于2014年，主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為硅光芯片設(shè)計成套軟件以及PDK開發(fā)、設(shè)計流程優(yōu)化與專業(yè)培訓(xùn)等服務(wù)。

記者注意到，這項(xiàng)海外并購自2024年7月開始推進(jìn)，至今已有一年時間，但直至收購?fù)戤?，廣立微才對外披露。

公司解釋稱，因交易處于磋商階段需履行政府審批、行業(yè)受政治因素影響較大，公開披露可能增加審核風(fēng)險；且交易失敗將不利于海外業(yè)務(wù)及資本運(yùn)作，核心條款公開還會侵害商業(yè)秘密、引發(fā)股價波動損害投資者利益，故公司暫緩披露該事項(xiàng)。

近期，董事會審議通過由新加坡全資子公司收購LUCEDA全部股權(quán)。目前本次交易已完成政府審批，實(shí)質(zhì)性障礙消除，暫緩披露原因已消除。

本次收購價格由兩部分組成：一是基于競爭性報價確定的股權(quán)價值4000萬歐元（約合人民幣3.4億元）；二是根據(jù)交割日LUCEDA凈負(fù)債、營運(yùn)資金與目標(biāo)值的差額確定的價格調(diào)整部分。

公告顯示，截至今年6月30日，LUCEDA的總資產(chǎn)為388.52萬歐元，負(fù)債總額265.49萬歐元，所有者權(quán)益總額為123.03萬歐元。

業(yè)績方面，LUCEDA在2024財年實(shí)現(xiàn)收入380.92萬歐元，凈利潤56.37萬歐元；2025財年收入增長至419.69萬歐元，但出現(xiàn)11.77萬歐元的凈虧損。

而上一財年，廣立微也出現(xiàn)增收不增利的情形。2024年，公司營收為5.47億元，同比增長14.5%；歸母凈利潤為8026.85萬元，同比下降37.68%。

“公司2024年度歸母凈利潤較上年同期有所下滑，主要是受到營收增速放緩和研發(fā)投入大的影響，此外，2024年度銀行存款利率大幅度下調(diào)導(dǎo)致公司資金收益下降明顯，也會導(dǎo)致凈利潤減少。”公司高管在2024年業(yè)績說明會上解釋道。

但其同時指出，通過持續(xù)投入，公司在DFT和DFM等EDA軟件產(chǎn)品的研發(fā)取得較大進(jìn)展，大數(shù)據(jù)軟件產(chǎn)品的功能模塊進(jìn)一步豐富且性能持續(xù)優(yōu)化，硬件方面持續(xù)開展新品類產(chǎn)品和核心部件的開發(fā)，“隨著新產(chǎn)品逐步商業(yè)落地，公司業(yè)務(wù)有望提速增長”。

今年一季度，廣立微業(yè)績增速確有改善，實(shí)現(xiàn)營收6648.49萬元，同比增長51.43%；歸母凈利潤為-1371.5萬元，同比增長40.11%。

廣立微為何要千里迢迢收購一家海外硅光設(shè)計自動化企業(yè)？優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局是關(guān)鍵考量。

公司稱，通過收購LUCEDA及后續(xù)一系列的研發(fā)投入和資本運(yùn)作，助力公司在硅光設(shè)計、測試、良率提升領(lǐng)域的系統(tǒng)性解決方案的形成，拓寬海外銷售渠道。

記者獲悉，當(dāng)受益于高性能計算與通信等前沿市場的快速擴(kuò)張及技術(shù)迭代，硅光芯片產(chǎn)業(yè)被視為下一個高增長賽道。

隨著光通信技術(shù)正向“超高速、超大容量、超低功耗”演進(jìn)，傳統(tǒng)電互聯(lián)受限于帶寬與功耗，硅光芯片憑借“硅基集成”低成本+“光子傳輸”高性能，突破瓶頸，成為光電融合關(guān)鍵方案。

近年，硅光技術(shù)在異質(zhì)集成、光電融合架構(gòu)等領(lǐng)域取得突破，為下一代高性能計算與通信奠定基礎(chǔ)。

研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence數(shù)據(jù)顯示，全球硅光模塊在2023年市場規(guī)模約14億美元，預(yù)計在2029年增長至103億美元，年均復(fù)合增長率為45%，主要得益于云廠商引領(lǐng)新的AI應(yīng)用的開發(fā)，帶來AI集群升級需求。

而在硅光芯片設(shè)計這一新興領(lǐng)域，由于需要應(yīng)對光電器件協(xié)同優(yōu)化等問題帶來的特殊挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)EDA工具已顯現(xiàn)出明顯的局限性。

當(dāng)前，硅光設(shè)計自動化工具（PDA）的發(fā)展仍處于快速演進(jìn)階段，但工具鏈的功能模塊相對簡化，從設(shè)計流程主要涵蓋器件仿真、電路設(shè)計與仿真、版圖設(shè)計等環(huán)節(jié)，其成熟度與微電子集成電路EDA工具相比存在明顯差距。

盡管海外頭部企業(yè)已通過自研或并購布局PDA領(lǐng)域，但整體市場仍處于早期快速迭代階段，尚未形成類似集成電路EDA工具的高進(jìn)入壁壘與相對壟斷的格局。

此外，硅光芯片制造尚未完全突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸，工藝良率問題和相關(guān)測試設(shè)備成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵障礙。

在此背景下，廣立微收購LUCEDA，旨在把握硅光芯片產(chǎn)業(yè)化突破的黃金窗口期。

“此次戰(zhàn)略布局將整合雙方在集成電路和光子芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，逐步覆蓋硅光芯片設(shè)計、制造、測試、良率提升方向的系統(tǒng)性解決方案?！睆V立微表示。

收購?fù)瓿珊螅呷绾伟l(fā)揮協(xié)同效應(yīng)？

廣立微表示，雙方計劃在研發(fā)、市場拓展等多個維度開展協(xié)作。

其一，進(jìn)一步補(bǔ)齊并完善硅光設(shè)計自動化工具鏈，包括推進(jìn)光電協(xié)同設(shè)計平臺（EPDA）的研發(fā)與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)光電器件的統(tǒng)一設(shè)計與協(xié)同仿真；推動硅光子器件及功能模塊的IP化進(jìn)程，建立標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)用的IP庫資源；積極引入人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)提升設(shè)計與仿真效率等。

其二，布局硅光制造良率提升解決方案，基于廣立微在半導(dǎo)體制造EDA工具和良率提升解決方案的深厚積累，結(jié)合LUCEDA在硅光子設(shè)計領(lǐng)域的前沿技術(shù)專長，雙方將開展深度協(xié)同創(chuàng)新，協(xié)作開發(fā)硅光測試芯片，硅光DFM工具等產(chǎn)品，打造硅光良率提升解決方案。

其三，拓展晶圓級硅光檢測設(shè)備，著力研發(fā)高精度光-電耦合技術(shù)、多參數(shù)集成測試及自動化技術(shù)等，構(gòu)建設(shè)計-制造閉環(huán)的軟硬件協(xié)同優(yōu)化平臺。

其四，進(jìn)行協(xié)同市場開拓與銷售，包括拓展廣立微在歐美等海外市場業(yè)務(wù)版圖，將LUCEDA的產(chǎn)品引入到國內(nèi)知名廠商等等，進(jìn)一步構(gòu)筑公司的行業(yè)競爭力和市場地位，加速具有世界影響力的平臺型EDA企業(yè)建設(shè)。

據(jù)LUCEDA聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Pieter Dumon透露，對于LUCEDA而言，與廣立微的合作將為LUCEDA提供加速創(chuàng)新所需的額外投資和資源，助力其優(yōu)化解決方案。

“我們計劃擴(kuò)大產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)和客戶對接團(tuán)隊(duì)，通過提供光子芯片市場成熟過程中所需的工具集，強(qiáng)化在歐洲、亞洲及北美地區(qū)的全球布局。我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)高于25%市場增速的年度增長?！逼浔硎?。

他表示，這將使LUCEDA能夠提供前所未有的端到端解決方案，填補(bǔ)從初始設(shè)計到高良率量產(chǎn)之間的缺口。

這種跨領(lǐng)域的技術(shù)融合，能否催生新一代的芯片設(shè)計范式，值得持續(xù)關(guān)注。