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論壇
自研
盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開始做 接下來攻克5G基帶
EDA/PCB
盧偉
小米
自研
玄戒
旗艦芯片
5G基帶
|
2025-05-28
小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
|
2025-05-20
小米加速芯片自研
手機(jī)與無線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
手機(jī)與無線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺積電
TSMC
|
2025-02-25
iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中
手機(jī)與無線通信
iPhone 16e
首發(fā)
蘋果
自研
5G基帶
C1
古爾曼稱
C2
C3已
測試
|
2025-02-24
蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴
手機(jī)與無線通信
蘋果
自研
基帶芯片
高通
|
2025-02-20
蘋果自研 5G 基帶首秀，消息稱 iPhone SE 4 明年 3 月亮相
手機(jī)與無線通信
蘋果
自研
5G 基帶
iPhone SE 4
|
2024-11-20
郭明錤：蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片
手機(jī)與無線通信
蘋果
郭明錤
新品
自研
Wi-Fi 7
芯片
|
2024-11-01
傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
智能計算
字節(jié)跳動
自研
AI芯片
臺積電
|
2024-09-18
小鵬自研圖靈芯片已成功流片，為AI大模型定制
汽車電子
小鵬
AI芯片
自研
自動駕駛
|
2024-08-29
不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型
智能計算
英偉達(dá)
微軟
自研
AI
芯片
|
2023-11-17
微軟計劃下個月推出首款自研AI芯片 以減少對英偉達(dá)的依賴
微軟
自研
AI
芯片
英偉達(dá)
|
2023-10-08
蔚來宣布首顆自研芯片楊戩下月量產(chǎn)
手機(jī)與無線通信
蔚來
自研
芯片
|
2023-09-21
做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備！小米自研芯片決心不動搖：盤點小米造芯之路
手機(jī)與無線通信
小米
芯片
自研
|
2023-05-25
趙明：自研5G射頻芯片不是終點，榮耀還會不斷改進(jìn)
模擬技術(shù)
自研
5G射頻芯片
|
2023-03-10
美國與荷蘭日本達(dá)成“最強(qiáng)”對華限制協(xié)議？將倒逼中國自研半導(dǎo)體設(shè)備
美國
荷蘭
日本
中國
自研
半導(dǎo)體設(shè)備
|
2023-02-02
快手自研完成SL200視頻壓縮芯片 正在內(nèi)測中
EDA/PCB
快手
自研
SL200視頻壓縮芯片
內(nèi)測
|
2022-08-10
字節(jié)跳動被曝自研芯片：狂挖華為海思、Arm的墻角
EDA/PCB
海思
字節(jié)跳動
芯片
自研
|
2022-07-14
蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨家供應(yīng)商
蘋果
自研
iPhone
5G
基帶
芯片
高通
|
2022-06-29
vivo自研V1芯片再亮相！約驍龍888九分之一大小
手機(jī)與無線通信
vivo
自研
V1芯片
|
2021-09-05
vivo自研芯片實物曝光！官方首次回應(yīng)：敬請期待
手機(jī)與無線通信
vivo
芯片
自研
|
2021-08-26
iPhone或在2023年采用蘋果自研5G基帶芯片
手機(jī)與無線通信
iPhone
蘋果
自研
5G
基帶芯片
|
2021-05-10
蘋果自研ARM芯片，開啟“下一個十年”
消費電子
蘋果
自研
ARM
|
2020-06-23
阿里云今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
嵌入式系統(tǒng)
阿里云今
芯片
自研
|
2020-06-18
阿里云：今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
嵌入式系統(tǒng)
阿里云
芯片
自研
|
2020-06-09
蘋果自研防疫面罩交付 官網(wǎng)發(fā)布使用指南
蘋果
自研
防疫面罩
|
2020-04-08
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國科微
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