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exynos 2500 芯片
美國關(guān)稅豁免期延長
關(guān)稅
芯片
半導體
GPU
主板
太陽能電池板
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2025-06-05
西門子EDA暫停中國服務(wù)
EDA/PCB
西門子
EDA
芯片
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2025-05-28
英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
英偉達
芯片
Cowos
封裝
HBM
|
2025-05-27
國產(chǎn)半導體重大并購，能否實現(xiàn)算力突圍？
智能計算
海光信息
中科曙光
AI
算力
CPU
服務(wù)器
芯片
|
2025-05-27
美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論，尋求減輕預(yù)期美國半導體進口關(guān)稅的負擔或獲得免稅。
國際視野
美國
芯片
半導體產(chǎn)業(yè)
關(guān)稅
|
2025-05-27
莫迪預(yù)告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導體工廠下線
EDA/PCB
莫迪
印度
芯片
半導體
|
2025-05-27
小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設(shè)計實力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
|
2025-05-27
英媒：符合美國監(jiān)管要求背景下，英偉達擬再推“中國特供”芯片
智能計算
英偉達
特供
芯片
人工智能
|
2025-05-26
軟硬件都實現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片
EDA/PCB
華為
鴻蒙
電腦
麒麟
X90
芯片
|
2025-05-26
強力回擊！中方回應(yīng)美國企圖全球禁用中國先進芯片
芯片
AI
華為
Ascend
昇騰
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2025-05-22
小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
智能計算
英偉達
芯片
AI
|
2025-05-16
小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機
SoC
芯片
|
2025-05-15
美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格
智能計算
AI
半導體
華為
芯片
|
2025-05-15
英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
智能計算
英偉達
芯片
亞馬遜
沙特
人工智能
|
2025-05-14
半導體芯片封裝工藝的基本流程
半導體
芯片
封裝
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2025-05-13
英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
英偉達
H20
芯片
人工智能
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2025-05-13
美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
英偉達
AI
芯片
|
2025-05-08
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費電子
英偉達
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機與無線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
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2025-05-06
蘋果開啟新的供貨來源
蘋果
iPhone
供應(yīng)鏈
印度
芯片
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2025-05-06
中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
國際視野
芯片
關(guān)稅
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2025-04-27
未來的芯片將比以往任何時候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
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2025-04-25
不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
|
2025-04-24
車規(guī)級MCU介紹
汽車電子
MCU
單片機
汽車電子
微控制器
芯片
|
2025-04-22
臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國
EDA/PCB
臺積電
芯片
|
2025-04-22
半導體「關(guān)稅豁免」再生變？將設(shè)立專項關(guān)稅
EDA/PCB
半導體
芯片
電子產(chǎn)品
關(guān)稅
蘋果
TI
臺積電
|
2025-04-15
華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國產(chǎn)
EDA/PCB
華強北
芯片
封庫存
分銷商
國產(chǎn)
|
2025-04-15
特朗普關(guān)稅大棒下，英偉達投資5000億美元：最強AI芯片將在美國制造
智能計算
特朗普
關(guān)稅
英偉達
AI
芯片
美國制造
|
2025-04-15
美國啟動藥品與芯片進口調(diào)查，準備單獨加征關(guān)稅？
EDA/PCB
美國
藥品
芯片
關(guān)稅
特朗普
|
2025-04-15
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
臺積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅
EDA/PCB
臺積電
關(guān)稅
AI
芯片
|
2025-04-10
谷歌迄今最強芯！第七代TPU發(fā)布：內(nèi)存容量高達192GB
智能計算
谷歌
TPU
芯片
AI
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2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團隊 量產(chǎn)目標定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺積電
NA EUV
|
2025-04-10
后貿(mào)易時代，國產(chǎn)半導體行業(yè)如何突圍困局？
EDA/PCB
半導體
國產(chǎn)
芯片
集成電路
關(guān)稅
|
2025-04-08
傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
EDA/PCB
三星
2納米
移動SoC
Exynos
Galaxy S26
|
2025-04-02
拓撲半金屬？未來的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
拓撲半金屬
芯片
銅
|
2025-03-28
英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
智能計算
英偉達
AI
芯片
臺積電
富士康
|
2025-03-24
黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊
智能計算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達
|
2025-03-21
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星云智聯(lián)發(fā)布S1400系列AI智算高速互聯(lián)網(wǎng)卡，深度適配DeepSeek，助力實現(xiàn)全國產(chǎn)化AI訓推軟硬件系統(tǒng)
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2025-06-09
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