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英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

英偉達芯片 Cowos 封裝 HBM |2025-05-27
NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%

智能計算 NVIDIA 中國版 AI芯片 CoWoS HBM |2025-05-27
臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價蠢動

EDA/PCB 臺積電 CoWoS BT載板基材 NAND 主控芯片 |2025-05-27
臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

臺積電 CoWoS 封裝芯片 |2025-02-18
CoWoS為何如此重要？

網(wǎng)絡(luò)與存儲 CoWoS |2025-02-07
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧

EDA/PCB 臺積電 CoWoS HBM4 |2024-12-02
CoWoS，是一門好生意

EDA/PCB CoWoS |2024-11-08
英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計2025年將推動CoWoS-L增長

智能計算英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce |2024-10-23
TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長

EDA/PCB 英特爾 GPU CoWoS |2024-10-22
臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計合作發(fā)展面板級封裝

EDA/PCB 臺積電群創(chuàng)南科 CoWoS 面板級封裝 |2024-08-16
先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

EDA/PCB 先進封裝先進制程 AI芯片臺積電 CoWoS |2024-08-15
傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺積電拒絕

智能計算英偉達 CoWoS 臺積電 |2024-07-24
臺積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長

EDA/PCB 臺積電 CoWoS 晶圓代工 |2024-07-22
更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起！

EDA/PCB 臺積電 CoWoS 先進封裝 |2024-07-10
臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林

EDA/PCB 臺積電 CoWoS 先進封裝 |2024-07-03
英偉達鞏固王位：預(yù)定臺積電大量CoWoS并促其漲價

EDA/PCB 英偉達臺積電 CoWoS |2024-06-22
臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？

EDA/PCB 臺積電先進制程 CoWoS 先進封裝 |2024-06-19
臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對先進制程和先進封裝漲價

EDA/PCB 臺積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達 CoWoS |2024-06-18
臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進封裝

EDA/PCB 臺積電 CoWoS 先進封裝 |2024-06-12
臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，一路包到明年

EDA/PCB CoWoS SoIC |2024-05-07
臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片

EDA/PCB CoWoS |2024-04-28
臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

EDA/PCB 臺積電 CoWoS 三星英偉達 2.5D先進封裝 |2024-04-09
全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭不減！

國際視野半導(dǎo)體 CoWoS |2024-04-07
消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

網(wǎng)絡(luò)與存儲英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS |2024-03-18
需求爆發(fā)，英偉達等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能

EDA/PCB 英偉達 CoWoS TrendForce |2023-11-13
臺積電：希望OSAT擴大其先進封裝能力

EDA/PCB 臺積電 CoWoS |2023-10-18
熬出頭的CoWoS

EDA/PCB CoWoS 先進封裝臺積電 |2023-10-09
什么是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導(dǎo)體封裝！

EDA/PCB CoWoS 半導(dǎo)體封裝！ |2023-10-07
異質(zhì)整合突破應(yīng)用材料火力支持IC封裝

EDA/PCB 異質(zhì)整合應(yīng)用材料 IC封裝 CoWoS |2023-07-18
AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產(chǎn)能

EDA/PCB AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝 |2023-07-16
Mentor擴展TSMC InFO和CoWoS設(shè)計流程解決方案

EDA/PCB Mentor CoWoS |2017-09-22
TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

EDA/PCB TSMC CoWoS |2012-10-18
TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案

模擬技術(shù) TSMC 芯片 CoWoS |2012-10-15
臺積電推20nm及CoWoS參考流程

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