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電子產(chǎn)品世界雜志
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3nm plus

三星的3nm良率停留在50%，遠低于臺積電的90%

EDA/PCB 三星 3nm 良率臺積電 |2025-05-30
英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進的傳感和系統(tǒng)控制功能

嵌入式系統(tǒng) 英飛凌 PSOC 4100T Plus MCU |2025-05-27
小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力

EDA/PCB 小米雷軍芯片玄戒 O1 處理器 ARM 3nm |2025-05-27
小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

小米自研 3nm 芯片 |2025-05-20
小米確認推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

手機與無線通信小米 3nm SoC |2025-05-20
或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

EDA/PCB 小米自研芯 10核 3nm 超驍龍8 Gen 3 |2025-05-20
雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

小米玄戒 3nm SoC 芯片 |2025-05-19
印度，要設計3nm芯片了

EDA/PCB 3nm 瑞薩 |2025-05-15
高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

EDA/PCB 高通驍龍 3nm |2025-05-10
臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開蘋果首發(fā)

EDA/PCB 臺積電 2nm 量產(chǎn) 蘋果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構(gòu) 3nm FinFET |2025-04-01
英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片

EDA/PCB 英特爾 3nm Fab 34 14A |2025-03-31
能生產(chǎn)3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術：完全不同于ASML

EDA/PCB DUV光刻機 3nm |2025-03-26
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
SoC為邊緣設備帶來實時AI

智能計算 SoC 邊緣設備實時 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

智能計算 OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 開放 |2025-03-06
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

網(wǎng)絡與存儲鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤 |2024-12-19
iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

iPhone 臺積電 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程 |2024-11-19
臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

EDA/PCB 臺積電 5nm 3nm |2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關閉超30%

三星 3nm 良率晶圓代工臺積電 |2024-11-07
小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

手機與無線通信小米 3nm 手機SoC |2024-10-21
小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

手機與無線通信小米.智能手機 3nm |2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

手機與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣9400 手機芯片 3nm |2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

消費電子三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA |2024-07-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

工控自動化 i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美 |2024-07-15
三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

臺積三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

消費電子 Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus |2024-07-11
曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了

EDA/PCB 臺積電 3nm 漲價 6nm/7nm 制程 |2024-07-09
聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科高通芯片臺積電 3nm |2024-07-08
性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

EDA/PCB 三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz |2024-07-04
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬億韓元損失？三星回應：毫無根據(jù)

EDA/PCB 三星 3nm 晶圓代工 |2024-06-27
Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

EDA/PCB 谷歌臺積電 Tensor G5 3nm 工藝 |2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

EDA/PCB 三星 3nm 良率 Exynos 2500 |2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術已開始量產(chǎn)

EDA/PCB 英特爾 3nm |2024-06-21
臺積電產(chǎn)能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價

EDA/PCB 臺積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達 CoWoS |2024-06-18
臺積電3nm供不應求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

EDA/PCB 臺積電 3nm 供不應求漲價 NVIDIA AMD 蘋果 |2024-06-17

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