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3d-mimo
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計(jì)中
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
|
2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
|
2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sandisk
3D-NAND
|
2025-04-24
是德科技和Mavenir合作加速推進(jìn)移動(dòng)性及多用戶MIMO測(cè)試
測(cè)試測(cè)量
是德科技
Mavenir
MIMO
測(cè)試
|
2025-03-25
新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-03-04
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國(guó)微
2D/3D
芯片封裝
|
2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
|
2025-02-07
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測(cè)試測(cè)量
Teledyne
3D測(cè)量
Z-Trak 3D Apps Studio
|
2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
|
2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
|
2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
是德科技：如何端到端仿真大規(guī)模 MIMO
測(cè)試測(cè)量
是德科技
端到端仿真
MIMO
|
2024-03-28
是德科技助力實(shí)現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新
手機(jī)與無(wú)線通信
是德科技
O-RAN
MIMO
|
2024-03-15
MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)測(cè)試工具和技術(shù)
測(cè)試測(cè)量
MIMO
雷達(dá)
測(cè)試
泰克
|
2024-02-22
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
|
2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
NI 全新MIMO參考架構(gòu)亮相，有了它，6G研究更easy
測(cè)試測(cè)量
6G
NI
MIMO
參考架構(gòu)
|
2023-12-28
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉(cāng)儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺(tái)達(dá)
|
2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
V-NAND
閃存
3D NAND
|
2023-08-30
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
是德科技攜手泰爾終端實(shí)驗(yàn)室(CTTL) 完成首個(gè)CTIA MIMO OTA動(dòng)態(tài)信道模型測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證
測(cè)試測(cè)量
是德科技
泰爾終端實(shí)驗(yàn)室
CTTL
CTIA MIMO OTA
動(dòng)態(tài)信道模型
|
2023-08-04
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NAND
3D NAND
|
2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
|
2023-07-17
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先進(jìn)封裝
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