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資訊
臺(tái)積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級(jí)產(chǎn)品」曝光
EDA/PCB
臺(tái)積電
2納米
良率
英特爾
|
2025-06-13
三星的3nm良率停留在50%,遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺(tái)積電
|
2025-05-30
中芯用舊機(jī)器生產(chǎn)華為5納米 預(yù)估良率20%
手機(jī)與無線通信
華為
5納米
良率
中芯
|
2025-05-29
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
EDA/PCB
良率
三星
NVIDIA
Qualcomm
|
2025-05-13
iPhone 18首發(fā)!蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造:良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機(jī)與無線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋果
A20芯片
臺(tái)積電
2nm
良率
|
2025-03-24
臺(tái)積電2nm良率提高6%:可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
良率
2nm
|
2024-12-06
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
EDA/PCB
三星
Exynos 2600
芯片
良率
|
2024-11-25
三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺(tái)積電
|
2024-11-07
HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM3e 12hi
良率
驗(yàn)證
HBM
TrendForce
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2024-10-08
三星3納米良率慘爆一度0%?
EDA/PCB
三星
3納米
良率
|
2024-07-11
曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
良率不及臺(tái)積電4成!三星2代3nm制程爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺(tái)積電
三星
3nm
英偉達(dá)
|
2024-05-23
專欄
下載
新一代蜂巢式系統(tǒng)手機(jī)測(cè)試系統(tǒng)
積分:0分
可減
少測(cè)
試時(shí)
提高
良率
的下
一代
蜂巢
式系
統(tǒng)測(cè)
試系
|
zhuanjifen
下載
視頻
電路
論壇
DEK PumpPrint工藝提升良率和產(chǎn)能,受OEM青睞
瀏覽:1939 | 回復(fù):0 |
2006-01-06 20:57:59
CSF上新品迭出,LCOS TV生死系于良率
瀏覽:2019 | 回復(fù):0 |
2005-12-22 21:03:39
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英偉達(dá)AMD“殺回”中國(guó)市場(chǎng),美國(guó)為何改變對(duì)華AI芯片出口管制路線?
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