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wi-fi soc 文章 最新資訊

首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產

  • 意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
  • 關鍵字： ST  Qualcomm  藍牙  Wi-Fi模塊  

摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域迎來重大飛躍，全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計算機（SBC）供應商Gateworks公司攜手合作，為最嚴苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術（Silex Technology）共同推出了一個高性能生態(tài)系統(tǒng)，讓安全、低功耗和遠距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎設施中得以應用。GW11056開發(fā)套件（內含搭載摩爾斯微電子MM6108系統(tǒng)單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
  • 關鍵字： 摩爾斯  Gateworks  Wi-Fi HaLow  

下一個「芯片金礦」，玩家已就位

  • 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會是遠超 VR 的產品。」Meta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
  • 關鍵字： SoC  

北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

  • 據(jù)《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進制數(shù)）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數(shù)的新計算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
  • 關鍵字： BUAA  混合隨機計算  SoC  北航  

貿澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊

  • 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍牙5.4組合無線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居、消費電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301，可實現(xiàn)最高50 Mbps的應用吞吐量，并設計用于
  • 關鍵字： 貿澤  BeagleBoard  Wi-Fi 6 BLE  

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
  • 關鍵字： Qorvo  Matter  SoC  

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發(fā)芯片

  • 小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
  • 關鍵字： 小米  3nm  SoC  

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
  • 關鍵字： 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

貿澤開售Qorvo Wi-Fi 7前端模塊 為移動與家用網(wǎng)絡設備提供無線連接解決方案

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專為客戶終端設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和?可穿戴設備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標準，也稱為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個獨立頻段（2.4 GHz、5 GHz和6 GHz）運行，可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專為提供優(yōu)異性能并
  • 關鍵字： 貿澤  Qorvo  Wi-Fi 7前端模塊  Wi-Fi 7  

小米加速芯片自研

  • 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

華為發(fā)布智能直播一體機：升級Wi-Fi 7+ 保證走播不掉線

  • 4月28日消息，在近日舉行的中小微企業(yè)數(shù)智化升級論壇上，華為正式發(fā)布面向AI時代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機，它以三大技術突破直擊行業(yè)痛點。華為FTTO智能直播一體機全系升級Wi-Fi 7+，主從分布式測速可達5000兆，為高清直播、多設備協(xié)同提供底層網(wǎng)絡支撐。首創(chuàng)AI抗干擾，通過獨有的芯片級AI切片算法，并結合上行超幀及干擾抵消黑科技，抗干擾性能提升300%，強干擾下直播不卡頓。新品還首創(chuàng)AI易漫游，通過獨有的多維決策AI小模型算法，主動引導手機漫游，成功率達到99
  • 關鍵字： 華為  智能直播  一體機  Wi-Fi 7  AI  

國產AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： AP SoC  紫光展銳  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  
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