wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

2 月 20 日消息，蘋果北京時(shí)間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機(jī)，現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無線規(guī)格上有所變化。▲ 左側(cè)為 iPhone 16e，右側(cè)為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù)，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對(duì) 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段的支持進(jìn)行調(diào)整，但去掉了對(duì) n258、n260、n261 這三個(gè) 5G mmWave 高頻頻
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6

Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)

鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經(jīng)濟(jì)高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測(cè)等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門，或許已有數(shù)百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內(nèi)為電動(dòng)汽車充滿電的奇異（
關(guān)鍵字： Qorvo SOC SOH 鋰離子電池

50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障？！救贖的辦法在這里

絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會(huì)發(fā)生在你身上。沒錯(cuò)，當(dāng)你老了！據(jù)《中國(guó)聽力健康現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)》統(tǒng)計(jì)，我國(guó) 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數(shù)字上升到約 1/2 。中國(guó)老年聽障群體規(guī)模達(dá)到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì)有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國(guó)人晚年的魔咒！無關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽不見，通常會(huì)覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實(shí)上，老人聽力受損的后
關(guān)鍵字：助聽器智能終端 SoC

英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Windows PC ARM SoC

IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過多種無線協(xié)議進(jìn)行無縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。該系列包括一個(gè)1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個(gè)單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
關(guān)鍵字： Wi-Fi 6 恩智浦

消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星 SoC 晶圓代工

研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時(shí)代

研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級(jí)，力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無線技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)者，研華深刻認(rèn)識(shí)到在無線集成領(lǐng)域，技術(shù)專長(zhǎng)是驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術(shù)，更在產(chǎn)品開發(fā)的全生命周期內(nèi)，為開發(fā)者提供支持與服務(wù)，確保每一步都超越期待，引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示：“研華的AIW產(chǎn)品線為工業(yè)應(yīng)用提供了多樣化的無線解決方案。”他進(jìn)一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
關(guān)鍵字：研華 Wi-Fi 7

摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子 Wi-Fi芯片

Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，設(shè)計(jì)和開發(fā)用于先進(jìn)智能音頻、智能可穿戴設(shè)備、無線連接和智能家居市場(chǎng)的無線超低功耗計(jì)算 SoC 的全球領(lǐng)導(dǎo)者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍(lán)牙雙模 IP 平臺(tái)集成到其全新藍(lán)牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一，其智能音頻 SoC用于TW
關(guān)鍵字： Ceva Wi-Fi 6 藍(lán)牙IP 恒玄

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
關(guān)鍵字： Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC

從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
關(guān)鍵字： SoC 智能手機(jī)

芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
關(guān)鍵字：芯科科技藍(lán)牙 Wi-SUN

摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標(biāo)準(zhǔn)

●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)計(jì)和評(píng)
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器

摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow路由器

村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
關(guān)鍵字：村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊