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hbm.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 文章 最新資訊

三星主攻HBM、英特爾集中eDRAM 跳脫存儲(chǔ)器頻寬限制

  •   挹注次世代存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資的三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)為打破存儲(chǔ)器業(yè)界最大議題頻寬(bandwith)的上限,正各自尋找解決方法。三星專注于研發(fā)高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)和次世代SRAM技術(shù),英特爾則正在研發(fā)嵌入式DRAM(eDRAM)。   據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo),英特爾預(yù)計(jì)2017年推出的次世代芯片Kaby Lake,將采用14納米FinFET制程,搭載較Skylake容量增加2倍的256MB的eDRAM。eDRAM不同于一般DRAM,
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NV使用HBM芯片或由海力士和三星共同提供

  •   除了在存儲(chǔ)市場(chǎng)上作為老牌廠商的SK海力士之后,韓系的另外一個(gè)存儲(chǔ)巨頭的三星也進(jìn)入了HBM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),并且開始在2016年第一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。而有消息稱SK海力士以及三星將為NVIDIA的帕斯卡系列GPU生產(chǎn)第二代HBM芯片。             業(yè)內(nèi)人士指出,無論是三星電子還是SK海力士都正在計(jì)劃為NVIDIA下一代圖形顯卡帕斯卡生產(chǎn)第二代高帶寬顯存芯片,而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的時(shí)間預(yù)計(jì)在2016年的第一季度,但在這之前的試產(chǎn)以及生產(chǎn)的可靠性測(cè)試已經(jīng)由SK海力
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HBM顯存最大勁敵:美光明年上三代HMC

  •   作為最老資歷的PC組成部件,內(nèi)存及內(nèi)存存儲(chǔ)體系已經(jīng)擁有了幾十年的歷史,其漫長(zhǎng)的發(fā)展過程曾伴隨數(shù)次重要的變革,但縱觀這些變革,無論是從FP到EDO還是從SD到DDR,在意義上均無法與即將發(fā)生的這場(chǎng)革命相提并論,這場(chǎng)革命的名字,叫堆疊內(nèi)存。        目前,按照堆疊方式及位置的不同,堆疊內(nèi)存體系可以被分為2.5D和3D兩種存在形式。而又因?yàn)閮?nèi)存還依標(biāo)準(zhǔn)不同還劃分成了兩大陣營(yíng),分別是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、鎂光/三星
  • 關(guān)鍵字: HBM  美光  

AMD:不會(huì)靠HBM掙專利費(fèi) NVIDIA隨便用

  •   目前,AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品)的公司,這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長(zhǎng)期開發(fā),據(jù)說長(zhǎng)達(dá)8年半之久。        HBM如其名,最大的特點(diǎn)就是高帶寬(確切地說是高位寬),目前已經(jīng)可以做到單個(gè)顆粒1024-bit,GDDR5的足足32倍。同時(shí),HBM每個(gè)堆棧的帶寬可以突破100GB/s,GDDR5的四五倍。   更關(guān)鍵的是,HBM的電壓要求僅僅1.3V,低于GDDR5 1.5V,更加的節(jié)能。   
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付出正確的電路保護(hù)費(fèi)

  •   摘要:本文通過采用合適的過電流和過電壓保護(hù)元件,生產(chǎn)商可保證其產(chǎn)品成為用戶生活不可或缺的一部分。選擇正確的保護(hù)元件也保證了各應(yīng)用產(chǎn)品符合安全和功能因素相關(guān)的規(guī)章條例的要求。   許多用戶都沒有意識(shí)到他們自己每天在使用的電子設(shè)備存在著最大的風(fēng)險(xiǎn)。電路保護(hù)是所有電子設(shè)備必有的特性——不論是車載、家用或是工用電子設(shè)備——因?yàn)橹灰梭w接觸含敏感電子半導(dǎo)體的器件,就會(huì)出現(xiàn)ESD(靜電放電)現(xiàn)象。   如果周圍的空氣特別干燥,比如天氣正好非常炎熱或非常寒冷,剛把
  • 關(guān)鍵字: 電路保護(hù)  ESD  TVS  集成電路  HBM  201411  

2013中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)圓滿召開

  • 繼前九屆中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)的成功舉辦,作為2013年半導(dǎo)體領(lǐng)域最為重要的年度會(huì)議“2013中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期舉行。
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新十年,新定位,新跨越,共創(chuàng)IC China美好未來

  • 第十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇 (IC China 2013) 將于11月13日-15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館隆重舉行。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  

“門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  •   從兩年前的“炙手可熱”,到如今的“門庭冷卻”,全球范圍的經(jīng)濟(jì)衰退加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的季節(jié)性周期,讓私募基金對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)度有了180o的大轉(zhuǎn)彎。   2006年9月,從摩托羅拉中獨(dú)立出來的芯片公司飛思卡爾被黑石投資集團(tuán)、凱雷投資集團(tuán)、Permira基金和德州太平洋集團(tuán)等私募基金財(cái)團(tuán)以176億美元的價(jià)格收購(gòu)。   幾乎同時(shí),恩智浦(原飛利浦半導(dǎo)體)被Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、貝恩資本公司 (Bain
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新春伊始裁員滾滾來 皆為過度投資惹的禍

  •   “祝你財(cái)源滾滾!”   本來是一句很好的新春祝福語(yǔ),然而卻由于與“裁員滾滾”諧音,在這個(gè)春節(jié)的祝福語(yǔ)中消失了。與此遇到同樣遭遇的還有“心想事成”,也因?yàn)榕c“薪餉四成”諧音而缺席了這個(gè)春節(jié)。   然而這樣的避諱,并沒有給大家?guī)砗眠\(yùn)。在牛年的第一個(gè)工作日,世界各大公司的裁員消息接踵而來,令筆者及其同事不斷地發(fā)出驚呼。   下面先羅列一下都有哪些公司走上了裁員之路。德州儀器:3400人;意法半
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇延后至2010年

  •   1月20日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,在英特爾下調(diào)財(cái)政預(yù)期的同時(shí),包括Gartner等市調(diào)機(jī)構(gòu)也因能見度低,普遍看壞今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣趨勢(shì),修正原預(yù)期下半年復(fù)蘇的看法,認(rèn)為要到2010年才會(huì)復(fù)蘇。這些都對(duì)本周四(22日)將召開法說的臺(tái)積電蒙上一層陰影,臺(tái)積電19日股價(jià)下跌0.45元,報(bào)收41元。   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research總裁吉姆(Jim Feldhan)近期就指出:“今年會(huì)是可怕的一年。”Semico預(yù)測(cè),半導(dǎo)體業(yè)今年產(chǎn)值下滑幅度約5.9%,但某些特殊應(yīng)用會(huì)供
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堅(jiān)守:2009年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)主旋律

  • 多事之秋的2008年再有一天就要過去了,而充滿更大風(fēng)浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后,全球半導(dǎo)體業(yè)仍將保持一段時(shí)間的動(dòng)蕩。
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IC業(yè):創(chuàng)新與合作并舉 節(jié)能備受關(guān)注

  •      集成電路企業(yè)只有具備了核心競(jìng)爭(zhēng)力,才可以說是擁有了企業(yè)的“靈魂”。而為了給“中國(guó)芯”注入鮮活的“靈魂”,創(chuàng)新與合作是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。      自從1958年杰克·基爾比發(fā)明第一塊集成電路以來,經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展,全球集成電路產(chǎn)業(yè)已日趨成熟,然而創(chuàng)新之路遠(yuǎn)未終結(jié)。近年來,受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在最近于
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半導(dǎo)體行業(yè):05-10年間復(fù)合增長(zhǎng)率約為29%

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況   產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心,是構(gòu)成包括3C在內(nèi)的各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體材料、分立器件和集成電路三個(gè)構(gòu)成部分。   市場(chǎng)規(guī)模:世界半導(dǎo)體經(jīng)過高速發(fā)展,進(jìn)入21世紀(jì)后,WSTS預(yù)計(jì)2001-2008年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將從1390億美元增長(zhǎng)到2792億美元,年均增長(zhǎng)率仍接近8%,以后將維持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。   應(yīng)用領(lǐng)域:推動(dòng)全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動(dòng)力仍然是三大領(lǐng)域:計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通訊,這三方面占據(jù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)從的85%。而汽車電子
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利潤(rùn)萎縮,半導(dǎo)體市場(chǎng)變得不那么寬容

  •   據(jù)iSuppli公司,利潤(rùn)率不斷萎縮,通過收購(gòu)進(jìn)行擴(kuò)張的機(jī)會(huì)更加稀少,明星企業(yè)數(shù)量不斷減少,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入期望降低和選擇變少的階段,這些因素迫使芯片供應(yīng)商重新思考其基本的成功策略。   從2004年中期開始,半導(dǎo)體利潤(rùn)率就穩(wěn)步下滑,2008年季度凈利潤(rùn)率已從2004年的17-19%降至單位數(shù)。如圖1所示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)率現(xiàn)在甚至還不如PC產(chǎn)業(yè),除了2001年市場(chǎng)嚴(yán)重下滑的一段時(shí)期以外,以前從未出現(xiàn)過這種情況。   在某種程度上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)一直受到短期事件的影響,如2006年由庫(kù)存
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hbm.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹

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