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Arm季度營收創(chuàng)新高,首破10億美元大關
- 近日,全球知名半導體知識產(chǎn)權(IP)提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,其季度營收首次突破10億美元,達到12.41億美元,同比增長34%,創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財報,其2025財年全年營收達到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現(xiàn)強勁,表明市場對Arm技術的需求持續(xù)增長。Arm方面指出,其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據(jù)Arm預測
- 關鍵字: Arm
Arm盈利和營收超預期,指引失望,盤后重挫超11%
- 芯片設計巨頭Arm公布財報,盈利和營收均超出預期,實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收,季度營收首次突破10億美元大關;但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后,Arm股價重挫超11%,英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤,Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌,令其年內錄得約11%的下跌。(1)主要財務數(shù)據(jù)營收:第四財季總收入同比增長34%,達到12.4億美元,首次突破10億美元大關,分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤:第四財季凈利潤錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
- 關鍵字: Arm 盈利 營收 超預期 芯片設計
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱,英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
- 關鍵字: 英偉達 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
小米加速芯片自研

- 據(jù)外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
- 關鍵字: 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)
- 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列,這對集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
- 關鍵字: Arm 工程資產(chǎn) 集成開發(fā)環(huán)境
Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機(MCU)系列,簡化模擬傳感器設計
- 對需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號的器件而言,在盡可能降低功耗的同時實現(xiàn)快速響應至關重要,尤其在電池供電應用中。為滿足這一需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機(MCU)產(chǎn)品。該系列單片機集成低功耗外設,可精準測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊,在MCU內核處于休眠模式時仍可運行,支持持續(xù)模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設管理器(APM)通過控制外設啟停狀態(tài),最大限度降低總
- 關鍵字: Microchip 單片機 MCU 模擬傳感器
英飛凌以全面解決方案應對智能座艙設計趨勢挑戰(zhàn)
- 智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分,更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應用場景。隨著汽車電子電氣化結構的發(fā)展和智能化方向的演進,對智能座艙技術不斷提出全新的技術挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場,EEPW專門采訪了來自汽車半導體排名第一的英飛凌科技智能座艙負責人Robin Qiu,一起來暢談智能座艙技術的發(fā)展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。 英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案,涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器,以及各類投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點,Robin Qi
- 關鍵字: 202505 英飛凌 智能座艙 MCU
??Arm引領AI時代芯片設計的范式躍遷
- 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下,領先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維:人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限,為架構創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性,從而為人工智能的爆發(fā)式增長構建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術的終結,先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起,實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上,隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術
- 關鍵字: Arm 安全 人工智能 AI
Microchip MCU 簡化模擬傳感器設計

- Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設計用于捕獲快速變化的模擬信號的設備能夠快速響應,同時消耗最少的功率,尤其是在電池供電的應用中,具有集成的低功耗外設和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個新的低功耗比較器和基準電壓源組合,可以在 MCU 內核處于休眠模式時工作。這允許連續(xù)模擬測量,同時消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager (APM) 控制哪些外設處于活動狀態(tài),以最大限度地降低總能耗,
- 關鍵字: Microchip MCU 模擬傳感器 PIC16F17576
車規(guī)級MCU介紹

- 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU(Microcontroller Unit),即微控制器,又叫單片機,是把CPU的主頻與規(guī)格做適當縮減,并將存儲器、定時器、A/D轉換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上,實現(xiàn)終端控制的功能,具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應用領域,據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2019年全球MCU應用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個,從行車電腦、液晶儀表,
- 關鍵字: MCU 單片機 汽車電子 微控制器 芯片
Arm 架構將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力
- 作者:Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前,Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺,并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平,能夠推動數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今,Neoverse 技術的部署已達到了新的高度: 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務提供商的算力中,將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時代,云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
- 關鍵字: Arm 云服務
arm mcu介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm mcu的理解,并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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