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解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺(tái)滿(mǎn)足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構(gòu)建未來(lái)的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU， Google
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英飛凌微控制器：以全新實(shí)惠套件和強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境為開(kāi)發(fā)者提供支持

在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，英飛凌科技股份公司將繼續(xù)為開(kāi)發(fā)者提供先進(jìn)的微控制器（MCU）解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性，滿(mǎn)足了各類(lèi)應(yīng)用需求。為了進(jìn)一步支持開(kāi)發(fā)者，英飛凌推出全新的實(shí)惠開(kāi)發(fā)套件和免費(fèi)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），并輔以全面的軟件工具、教程和一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開(kāi)發(fā)套件（包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
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Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過(guò)擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶(hù)產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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英飛凌穩(wěn)居MCU榜首，鞏固車(chē)用半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司憑借在微控制器（MCU）領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區(qū)車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1]，2024年英飛凌在全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位，并在北美車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí)，英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續(xù)上升，以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)首席營(yíng)銷(xiāo)官Peter Schaef
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IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性

隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來(lái)越小，工程師為自己的設(shè)計(jì)選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計(jì)、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購(gòu)買(mǎi)一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提供了相應(yīng)設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個(gè)引腳（對(duì)于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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新手必看的單片機(jī)知識(shí)

前言1946年2月15日，第一臺(tái)電子數(shù)字計(jì)算機(jī) ENIAC問(wèn)世，這標(biāo)志著計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來(lái)。ENIAC 是電子管計(jì)算機(jī)，時(shí)鐘頻率雖然僅有 100 kHz，但能在1s 的時(shí)間內(nèi)完成 5000 次加法運(yùn)算。與現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)相比，ENIAC有許多不足，但它的問(wèn)世開(kāi)創(chuàng)了計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)的新紀(jì)元，對(duì)人類(lèi)的生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生了巨大的影響。在研制 ENIAC 的過(guò)程中，匈牙利籍?dāng)?shù)學(xué)家馮·諾依曼擔(dān)任研制小組的顧問(wèn)，并在方案的設(shè)計(jì)上做出了重要的貢獻(xiàn)。1946年6月，馮·諾依曼又提
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴(lài)于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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MCU沒(méi)有退路：要么上車(chē)，要么出局

當(dāng)前，全球 MCU 市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國(guó)際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運(yùn)分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營(yíng)收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導(dǎo)體凈利潤(rùn)暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動(dòng)作背后，是消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)兩年的需求萎縮與庫(kù)存積壓——2023 年全球消費(fèi)電子 MCU 市場(chǎng)規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價(jià)格較 2022 年峰值腰斬，部分型號(hào)甚至跌至成本線邊緣。然而，市場(chǎng)的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話(huà)透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會(huì)議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營(yíng)開(kāi)放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問(wèn)權(quán)限，試圖通過(guò)自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤(rùn)。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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基于復(fù)旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設(shè)計(jì)方案

基于FM33FT0xxA的觸摸設(shè)計(jì)方案是一種應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的觸摸方案，主要用于汽車(chē)閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測(cè)。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來(lái)檢測(cè)觸摸行為，當(dāng)傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時(shí)候，傳感器PAD和走線的電場(chǎng)僅能耦合到網(wǎng)絡(luò)鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過(guò)覆蓋層形成了一個(gè)對(duì)地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過(guò)檢測(cè)傳感器的電容值的變化，可以檢測(cè)到觸摸行為?，F(xiàn)有應(yīng)用設(shè)計(jì)如下所示：此外，為了方便
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實(shí)現(xiàn)芯片全國(guó)產(chǎn)化的汽車(chē)座椅控制器方案

由于新能源車(chē)的普及以及電氣架構(gòu)的發(fā)展，對(duì)座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機(jī)替代繼電器控制。個(gè)性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機(jī)數(shù)量改變。基于旗芯微車(chē)用MCU FC4150開(kāi)發(fā)的汽車(chē)座椅控制器方案就能夠應(yīng)對(duì)如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負(fù)責(zé)穩(wěn)定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實(shí)現(xiàn)可靠通信，拓爾微全橋柵極驅(qū)動(dòng)器 TMI8723 結(jié)合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
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高算力MCU開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)多屏交互與毫秒級(jí)響應(yīng)功能的汽車(chē)儀表盤(pán)方案

隨著汽車(chē)座艙智能化進(jìn)程的加速，車(chē)內(nèi)顯示設(shè)備的數(shù)量與種類(lèi)顯著增加，從傳統(tǒng)的儀表盤(pán)和中控屏擴(kuò)展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內(nèi)的多種顯示單元。面對(duì)這一趨勢(shì)，汽車(chē)制造商越來(lái)越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟(jì)高效的MCU芯片來(lái)有效支持這些新增的功能單元，同時(shí)控制整體成本。然而，由于MCU平臺(tái)的計(jì)算能力和存儲(chǔ)空間相對(duì)有限，如何在資源約束下實(shí)現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機(jī)交互（HMI）應(yīng)用成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關(guān)系到應(yīng)用性能和用戶(hù)體驗(yàn)的質(zhì)量。如果計(jì)算資源或存儲(chǔ)空間管理
關(guān)鍵字：汽車(chē)儀表盤(pán) MCU 國(guó)產(chǎn)RISC-V 先楫半導(dǎo)體

從汽車(chē) BCM 方案看國(guó)產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

汽車(chē)車(chē)身控制模塊（BCM）作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴(lài)于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢(shì)與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的迅猛發(fā)展，汽車(chē)電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報(bào)告顯示，新能源汽車(chē)的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%，而傳統(tǒng)
關(guān)鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn) RISC-V 架構(gòu)

高能效和適應(yīng)性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)

8 位微控制器由于其功率效率、適應(yīng)性和成本效益，仍然是嵌入式設(shè)計(jì)中的重要組件。當(dāng)配備先進(jìn)的 CIP 和智能模擬外設(shè)時(shí)，它可以進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)功能并降低功耗。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，8 位微控制器（MCU）一直是嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)已經(jīng)變得復(fù)雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進(jìn)的內(nèi)核獨(dú)立外設(shè) （CIP）和智能模擬外設(shè)。這些創(chuàng)新增強(qiáng)了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)進(jìn)入速度。內(nèi)核獨(dú)立外設(shè)：新標(biāo)準(zhǔn)CI
關(guān)鍵字：高能效 8 位 MCU