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Armv9 技術講堂 | SME 指令介紹

  • Arm 可伸縮矩陣擴展 (SME) 作為 Armv9 架構中的一項創(chuàng)新特性，旨在滿足當前日益復雜和高能耗的人工智能 (AI) 和機器視覺 (ML) 應用需求。除了加速現(xiàn)今的 AI，SME 也提供了在 Arm 架構上處理不斷更新的生成式 AI 應用的靈活性。在 上一篇內容 中，Arm 技術專家為大家簡要介紹了 SME，本周我們將帶各位更為詳細地來了解 SME 的指令，助力你在應用中高效使用 SME！操作 ZA 存儲的 SME 指令主要包括：計算兩個向量外積，并累加或累減，將結果
  • 關鍵字： Arm  SME  

基于 Arm Cortex-R82AE 簡化高性能區(qū)域控制器的軟件開發(fā)

  • 作者：Arm 汽車事業(yè)部高級產品經理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾談到過，汽車行業(yè)的近期發(fā)展趨勢正在推動對汽車架構中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿足區(qū)域控制器和域控制器設計和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應用于汽車設計領域，既包括獨立的微控制器 (MCU)，也有與 Cortex-A 核心結合的異構
  • 關鍵字： Arm  Cortex-R82AE  

Helium 技術講堂 | 循環(huán)緩沖區(qū)的使用

  • 當人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應用當中，作為市場上最大量的物聯(lián)網設備也將被賦予智能性。Arm ? Helium? 技術正是為基于 Arm Cortex ? -M 處理器的設備帶來關鍵機器學習與數字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術講堂中，我們與大家共同探討了復雜而又有趣的 交錯加載/存儲指令 。 今天，我們將一起聊聊與內存訪問相關的內容。 若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬別錯過文末視
  • 關鍵字： Arm  循環(huán)緩沖區(qū)  

英偉達下一代車載自動駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

  • 面向L4級自動駕駛市場的車規(guī)級域控制器AD1已在位于合肥經開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實現(xiàn)英偉達NVIDIA DRIVE Thor芯片產品生產落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達最新研發(fā)的下一代車載自動駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬個點位，近萬個元器件，8個DDR，號稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實現(xiàn)安全可靠的自動駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產的AD1是針對L4級自
  • 關鍵字： 英偉達  自動駕駛  芯片  控制器  

PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年登場：劍指高通英特爾

  • 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據了
  • 關鍵字： PC  聯(lián)發(fā)科  AI PC  芯片  高通  英特爾  

小鵬 MONA M03 首批量產車下線 全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內存

  • 8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產車下線，全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經提前到店，開票價 15 萬多，所以起步價只會在 14 萬以下。博主還提到，對于小鵬自己，最麻煩的永遠不是產品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強調量產下線，這個比其他的都重要。據此前報道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
  • 關鍵字： 小鵬  MONA M03  高通   8155 芯片  內存  

中國集成電路芯片，出口額增長26.77%

  • 8月7日，海關總署發(fā)布前7個月全國進出口重點商品量值表（人民幣）。數據顯示，前7個月，我國貨物貿易進出口總值24.83萬億元，今年以來，我國集成電路芯片進出口保持向好態(tài)勢。今年7月，我國集成電路出口數量273.4億個，價值985.6億元，同比增長26.77%，出口額已連續(xù)9個月同比增長。1-7月，集成電路產品在出口的重點商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進口數量429.9億個，價值2350億元。累計前7個月，我國出口機電產品8.41萬億元，增長8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動數據處理設備及其零部件
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

國資委：在芯片等領域充分發(fā)揮央企采購使用的主力軍作用

  • 8月6日，國務院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》(以下簡稱“《意見》”)提出，在衛(wèi)星導航、芯片、高端數控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產品。此前7月底，國務院國資委財務監(jiān)管與運行評價局負責人劉紹娓曾公開表示，下一步將指導中央企業(yè)緊盯新一輪技術革命和產業(yè)變革方向，在本輪大規(guī)模設備更新中發(fā)揮表率引領作用；未來五年，中央企業(yè)預計安排大規(guī)模設備更新改造總投資超3萬億元。在強化采購尋源和供應商管理方面，《意見》明確
  • 關鍵字： 芯片  

X86架構與Arm架構區(qū)別

  • X86架構和ARM架構是主流的兩種CPU架構，X86架構的CPU是PC服務器行業(yè)的老大，ARM架構的CPU則是移動端的老大。X86架構和arm架構實際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區(qū)別，實際就是它們的領域不太相同，然后追求也不相同。X86架構和Arm架構區(qū)別1、追求不同：X86主要追求性能，但會導致功耗大，不節(jié)能，而ARM則是追求節(jié)能，低功耗，但和X86相比性能較差。2、領域不同：ARM主要應用于移動終端之中，類如手機，平板等，而X86則是主要應用于Intel，A
  • 關鍵字： Arm  x86  CISC  RISC  

清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計算訓練架構

  • IT之家 8 月 8 日消息，據清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經網絡的高效精準訓練。該研究成果以“光神經網絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉，清華大學電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實驗室虞紹良博士
  • 關鍵字： 清華大學  大模型  AI  太極-II  芯片  

新能源車需用到多少顆芯片？

  • 據統(tǒng)計，傳統(tǒng)汽車中的芯片數量約為500-600顆。隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在大部分車型普遍裝配的芯片數量至少在1000-1200個。而一些以智能為主打的車型，則需要的芯片數量更多。除了傳統(tǒng)汽車，新能源汽車才是芯片大戶。
  • 關鍵字： 新能源  芯片  汽車  

英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或將延期

  • 據The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產的匿名消息人士透露，由于設計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構產品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產僅會暫停約兩周，并
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  Blackwell  GPU  

被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應：樣品試用已開始

  • 8月5日消息，近日有關NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶，他們已經預訂了價值數百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經向微軟等客戶
  • 關鍵字： Blackwell  AI  芯片  NVIDIA  樣品試用  

新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？

  • 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
  • 關鍵字： AI  芯片  英偉達  B200  Blackwell  GPU  Meta  微軟  

SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
  • 關鍵字： SK  海力士  芯片  生產工藝  氟氣  三氟化氮  
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arm 芯片介紹

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