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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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Imec為ADAS提供分布式雷達突破

實現(xiàn)更高的雷達精度需要多個雷達節(jié)點協(xié)同工作，這給在節(jié)點之間長距離一致地分配共享本振（LO）信號而不會產(chǎn)生干擾或衰減帶來了重大挑戰(zhàn)。研究公司和創(chuàng)新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰(zhàn)，在光纖通信會議和展覽會（OFC）上推出了所謂的開創(chuàng)性概念驗證，即支持光子學(xué)的碼分復(fù)用（CDM）調(diào)頻連續(xù)波（FMCW） 144 GHz 分布式雷達系統(tǒng)。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達系統(tǒng)可能會改變下一代高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和高精度傳感應(yīng)用，滿足
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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ADAS系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命

交通安全是一項巨大的挑戰(zhàn)--每年有 110 多萬人因道路交通事故喪生，另有約2000萬到5000萬人受傷。造成這些事故的一個主要原因是駕駛員失誤。汽車制造商和政府監(jiān)管機構(gòu)一直在尋找提高安全性的方法，近年來，先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在幫助減少道路傷亡方面取得了巨大進步。在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對實現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要的傳感器技術(shù)。ADAS的演變和重要性自上世紀(jì) 70 年代首次引入防抱死制動系統(tǒng)（ABS）以來，ADAS 技術(shù)在乘用車中的應(yīng)用穩(wěn)步增加，安全性也相應(yīng)提高
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Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元IP獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經(jīng)處理單元(NPU) IP的授權(quán)許可，用于其下一代先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車一級制造商和原始設(shè)備制造商開發(fā) ADAS 和圖像信號處理器 (ISP) 解決方案，以創(chuàng)建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質(zhì)攝像頭。根據(jù)市場研究與咨詢公司Grand View Research數(shù)據(jù)，在汽車安全功能和自動
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Molex莫仕加深本土化創(chuàng)新，支持中國汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展

作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在汽車領(lǐng)域的發(fā)展基于其全球?qū)I(yè)技術(shù)和本地創(chuàng)新，產(chǎn)品組合涵蓋高速網(wǎng)絡(luò)、車載天線系統(tǒng)、互聯(lián)交通、電氣化、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車對萬物通信（V2X），展示了其應(yīng)對電動化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢的前沿解決方案。模塊化架構(gòu)應(yīng)對電氣化復(fù)雜挑戰(zhàn)汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)線束架構(gòu)因體積龐大、成本高昂逐漸難以滿足需求。工程師需要更加緊湊的設(shè)計，以便集成到日益狹窄的汽車空間，同時容納更多的功能和連接。而這些系統(tǒng)需要在極端溫度、振動和潮濕等惡劣環(huán)境中可靠運
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Bourns 全新高效車規(guī)級片狀電感，專為高頻應(yīng)用優(yōu)化，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

2025年4月21日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，宣布推出全新符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) CW2012A系列車規(guī)級片狀電感器。這款新系列片狀電感具有高 Q 值、高自諧振頻率和低直流電阻 (DCR) ，且安裝空間緊湊。柏恩CW2012A系列片狀電感器專為日益增多的高頻應(yīng)用提供高效能解決方案，特別適用于無線電發(fā)射器、射頻放大器、調(diào)諧應(yīng)用以及汽車高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高頻電源的信號濾波。Bourns? CW2012A 系列車規(guī)級片狀電感符合 AEC-Q
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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如何在確保功能安全的同時將ADAS處理器推高到100 A以上

車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應(yīng)巡航控制、前方碰撞警告、自動遠(yuǎn)光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯(lián)網(wǎng) （V2X）通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當(dāng)大的處理能力，而現(xiàn)代高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾（EMI）的處理器和電源可能會帶來挑戰(zhàn)。ADAS 片上系統(tǒng)Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統(tǒng) （SoC）是一款適合用于 ADAS 應(yīng)用的處理器。
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文遠(yuǎn)知行采用BlackBerry QNX系統(tǒng)，打造極致安全的ADAS解決方案

2025年4月9日，全球領(lǐng)先的自動駕駛科技公司文遠(yuǎn)知行WeRide與BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，雙方攜手為全球汽車OEM及Tier 1加速開發(fā)并部署軟件定義汽車（SDV）解決方案。在本次合作中，文遠(yuǎn)知行將BlackBerry QNX的先進技術(shù)棧深度集成于其面向L2++級乘用車的ADAS高階智能駕駛解決方案WePilot中。該方案已于2023年底實現(xiàn)量產(chǎn)，由文遠(yuǎn)知行與其重要戰(zhàn)略投資方、全球頂級Tier 1博世共同推進，率先搭載于奇瑞星途星紀(jì)元ES與ET車型，為終端消費者帶來全場景行泊一體的卓
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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2024 年中國市場智能駕駛芯片市場分析：算力與發(fā)展趨勢

隨著 2025 年智能駕駛平權(quán)的時代來臨，我們需要對導(dǎo)航輔助駕駛（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市場景中的應(yīng)用對芯片算力做一個回顧。2024 年數(shù)據(jù)顯示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 區(qū)間，而城市 NOA 則顯著偏向 5001000Tops 的高算力區(qū)間，兩者在復(fù)雜性上的差異。市場競爭格局中，英偉達以 38.63%的份額領(lǐng)跑，特斯拉、華為、地平線等緊隨其后，國外廠商整體占據(jù)主導(dǎo)地位。未來三年，高算力芯片（100Tops 以上）將成為趨勢，以滿足高
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直觀的HMI和增強的安全性（離手檢測）

解決駕駛員參與和安全挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正在發(fā)展，在用于駕駛員參與的高靈敏度、多通道阻抗測量解決方案方面存在巨大市場缺口，尤其是在配備高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的車輛中。目前，現(xiàn)有解決方案往往無法提供準(zhǔn)確駕駛員監(jiān)控和交互所需的靈敏度和可靠性。瑞薩電子的 RAA2S4704 阻抗檢測 IC通過提供創(chuàng)新的人機界面（HMI）和先進的離手檢測（HOD）功能來滿足這一需求，這對于確保配備 ADAS 的車輛的駕駛安全至關(guān)重要。與現(xiàn)有的純電容式測量方法相比，這種創(chuàng)新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通過最大限
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