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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進一步強化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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一文讀懂｜自動駕駛需要的所有傳感器

  • 本文系統(tǒng)介紹高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛所需的激光雷達、毫米波雷達、超聲波傳感器和攝像頭傳感器的原理、功能及區(qū)別。1. 傳感器的種類及特征2.?毫米波雷達的原理和功能毫米波雷達是通過毫米波段的電波測量距離、相對距離、方向等的雷達傳感器。在駕駛過程中向前方發(fā)射毫米波段的電波，若前方有車輛，則可收到反射回來的回波。通過分析檢測到的反射波頻率變化等，檢測前方及對面是否有車輛、與前方及對面車輛間的距離、相對速度和方向等?！?毫米波雷達的分類車輛上搭載的毫米波雷達通常使用兩個波段。毫米波雷達使用
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村田制作所：助力ADAS發(fā)展，推動自動駕駛未來

  • 隨著自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）已成為汽車行業(yè)的重要趨勢。不少無人駕駛的項目已經(jīng)在我國遍地開花，車企的全域智能駕駛也已經(jīng)進入了推進的快車道。在此大背景之下，村田制作所作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商，其產(chǎn)品在ADAS領(lǐng)域的應用和性能表現(xiàn)備受矚目。本篇專題采訪就通過村田制作所，讓我們一起深入了解其在ADAS 領(lǐng)域的技術(shù)布局和未來發(fā)展。村田制作所的產(chǎn)品出現(xiàn)在智能駕駛與ADAS領(lǐng)域的方方面面，包括并不限于域控制器，毫米波雷達，激光雷達，攝像頭模塊等應用的電路中。具體到產(chǎn)品功能，村田制作所的產(chǎn)
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

  • 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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Microchip：以高性能連接技術(shù)賦能 ADAS 領(lǐng)域發(fā)展

  • 在汽車行業(yè)發(fā)展日新月異的今天，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）已成為提升車輛自動化水平的關(guān)鍵技術(shù)。Microchip作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，其ADAS相關(guān)產(chǎn)品和解決方案正受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。就在近期，我們EEPW就有幸采訪了Microchip的通信業(yè)務部市場推廣總監(jiān) Kevin So，探討 Microchip 在 ADAS 領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和未來發(fā)展方向。?Microchip?通信業(yè)務部市場推廣總監(jiān) Kevin So首先， Kevin So先生就指出，為了提升車輛的自動化水平，汽車需要成為
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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汽車SerDes實現(xiàn)更好的ADAS攝像頭傳感器

  • HDR 相機的世界不僅限于為您的手機或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺效果。如今，高性能相機越來越多地應用于現(xiàn)代先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛汽車 (AV) 領(lǐng)域。例如，Waymo 的第五代自動駕駛汽車配備了至少29個攝像頭，此外還有五個激光雷達和六個雷達。未來的自動駕駛汽車需要支持總帶寬在 3 到 40 GBit/s（約 1.4 到 19 TB/h）之間，而攝像頭將生成最多的數(shù)據(jù)。圖1 在ADAS和AV傳感器中，攝像頭每秒產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量最多 數(shù)據(jù)來源：Lucid Motors車載網(wǎng)絡-區(qū)域架構(gòu)
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ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉

  • 納入高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能如今已成為汽車設計提高安全性和易用性的一個重要方面。制造商正在尋求打造具有更高自動化水平的汽車，并最終實現(xiàn)完全自動駕駛（AD）。ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關(guān)鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關(guān)重要。事實上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規(guī)模將達到近580億美元，復合年增長率為1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工

  • 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設計和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

  • 財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結(jié)果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導客戶進行開發(fā)和提供樣品。
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瑞薩推出最新RoX開發(fā)平臺，將極大提升軟件定義汽車的演進速度

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出軟件定義汽車（SDV）開發(fā)平臺——R-Car Open Access（RoX）。該平臺整合車輛開發(fā)人員所需的所有關(guān)鍵硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件和工具，可快速開發(fā)具備安全和持續(xù)軟件更新功能的下一代汽車。該SDV平臺基于瑞薩R-Car產(chǎn)品家族片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）而設計，包括用于無縫部署AI應用的綜合工具。RoX通過預先集成SDV開發(fā)所需的所有基礎(chǔ)層，為汽車OEM和一級供應商大幅降低復雜性，從而節(jié)省時間和成本。瑞薩R-Car開放式接
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完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

  • 智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動地接受用戶設定的指令來運行，顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求?，F(xiàn)在隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設備正變得越來越“聰明”，能夠主動適應并調(diào)整相關(guān)設定，以更好地配合用戶的生活習慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
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adas soc介紹

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