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2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

  • 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 　　
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下： 　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
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2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

  • 　　SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢(shì)，但總體上仍有可能達(dá)到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)。 　　
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SEMI、標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌委會(huì)成員赴歐交流培訓(xùn)

  • 　　SEMI一直關(guān)注并致力于推動(dòng)中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日前，SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)以及顧問委員會(huì)成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行，SEMI歐洲光伏顧問委員會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)制定專家進(jìn)行了交流學(xué)習(xí)活動(dòng)。 　　
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SEMI光伏顧問委員會(huì)籌劃EUPVSEC期間中國(guó)主題活動(dòng)

  • 　　2011年8月18日，作為每個(gè)季度的例會(huì)，SEMI中國(guó)光伏顧問委員會(huì)第三季度會(huì)議在上海舉行。顧問委員會(huì)主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦?、委員尚德電力高級(jí)副總裁張光春等參加了本次例會(huì)。此外，本次例會(huì)還特意邀請(qǐng)到了SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)的10多位委員，以及中國(guó)科學(xué)院院士、全國(guó)人大代表褚君浩教授。 　
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SEMI：2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%

  • 　　全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長(zhǎng)率超過40%，預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元，而臺(tái)灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座，市占率達(dá)27%。 　　不過，就目前LED市場(chǎng)供過于求的壓力，LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本，才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場(chǎng)之中。
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SEMI對(duì)中國(guó)的LED晶圓廠成功的報(bào)告

  • SEMI的最新中國(guó)LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí)，中國(guó)已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：94。
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。 　　
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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長(zhǎng)12%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動(dòng)解決方案

  • On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動(dòng)解決方案On Semi公司的NCP3065是高達(dá)1.5A恒流開關(guān)穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達(dá)250kHz,逐個(gè)周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動(dòng)器,恒流源已
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全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

  • 　　據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。 　　第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%，但較2008年同期仍然減少13%。 　　“硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續(xù)增長(zhǎng)。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)90%

  • 　　北京時(shí)間6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。 　　SEMI稱，盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng)，芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。 　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長(zhǎng)約6%。
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3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈 市場(chǎng)期待進(jìn)一步回暖

  • 　　SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值61美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長(zhǎng)8%，較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。 　　與此同時(shí)，2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.553億美元，較2月份5.255億美元的最終額減少
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