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SEMI、標準委員會籌委會成員赴歐交流培訓

  • 　　SEMI一直關(guān)注并致力于推動中國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日前，SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行，SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標準制定專家進行了交流學習活動。 　　
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SEMI光伏顧問委員會籌劃EUPVSEC期間中國主題活動

  • 　　2011年8月18日，作為每個季度的例會，SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經(jīng)理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外，本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會的10多位委員，以及中國科學院院士、全國人大代表褚君浩教授。 　
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SEMI：2011年全球LED廠產(chǎn)能擴充超過40%

  • 　　全球半導體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測報告指出，2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴充成長率超過40%，預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元，而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座，市占率達27%。 　　不過，就目前LED市場供過于求的壓力，LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本，才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實推進到一般應(yīng)用市場之中。
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SEMI對中國的LED晶圓廠成功的報告

  • SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報告證實，中國已成為世界領(lǐng)先的消費者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

  • 　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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北美半導體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

  • 　　國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設(shè)備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：94。
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SEMI北美半導體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

  • 　　國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。 　　
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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

  • 　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱，今年全球半導體制造設(shè)備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動解決方案

  • On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關(guān)穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動器,恒流源已
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全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%

  • 　　據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。 　　第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%。 　　“硅晶圓出貨繼第一季度低點以后持續(xù)增長。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長90%

  • 　　北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。 　　SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設(shè)項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設(shè)備支出將增長90%。 　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長約6%。
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3月北美半導體設(shè)備訂單額止跌反彈 市場期待進一步回暖

  • 　　SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值61美元的訂單。 　　報告顯示，3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長8%，較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。 　　與此同時，2009年3月份北美半導體設(shè)備制造商出貨額為4.553億美元，較2月份5.255億美元的最終額減少
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韓國將是最先恢復投資增產(chǎn)半導體的國家

  •   　　國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）預(yù)測，“全球經(jīng)濟復蘇后，韓國將是最先投資擴大半導體產(chǎn)能的國家”英文發(fā)布資料。隨著全球經(jīng)濟的衰退，在過去5年中實現(xiàn)大幅增長的韓國半導體裝置市場也暫時減緩了設(shè)備投資。不過SEMI分析，通過此前的投資，韓國半導體材料市場已經(jīng)成長為一個能夠抵御目前的經(jīng)濟惡化狀況的市場。 　　SEMI預(yù)測的2008年韓國半導體裝置市場的規(guī)模為53億美元。將比上年的73億5000萬美元減小28％。預(yù)計08年半導體裝置的全球市場規(guī)模為比上年減小
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SEMI發(fā)布半導體制造5項新標準

  • 　　日前發(fā)布五項新的技術(shù)。這些標準由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。 　　SEMI標準每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個標準中。 　　“這些新的SEMI標準是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說道，“這些標準的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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中國半導體市場投資穩(wěn)中有升

  • 　　國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時表示，大量半導體投資都到中國來了，中國需要很多半導體原料和設(shè)備，這就導致半導體原料以及生產(chǎn)半導體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長。 　　今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%，但中國的半導體投資穩(wěn)中有升，2008年中國半導體投資量預(yù)計在22億-23億美元，2009年預(yù)計在26億美元左右。2000年～2007年中國半導體需求增長628%，是全球增長最快的市場，排在第二位的是韓國，增長209%. 　　中國在全球半導體市場投資份額將越來越大，目前
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