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功率器件供不應(yīng)求的局面何時(shí)能解決

由于汽車電子與工業(yè)應(yīng)用為代表的需求增長(zhǎng)，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長(zhǎng)，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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SEMI：中國(guó)已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場(chǎng)

　　SEMI近日宣布，中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場(chǎng)。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國(guó)過(guò)去10年的投資增長(zhǎng)最多。　　SEMI表示，2017年，中國(guó)占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右，2018年中國(guó)的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過(guò)52億美元。　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國(guó)裝配設(shè)備市場(chǎng)收入達(dá)到14
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

　　10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑，達(dá)20.2億美元，已連續(xù)4個(gè)月下滑，并為8個(gè)月來(lái)新低水準(zhǔn)。　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過(guò)，較去年同期成長(zhǎng)23.7%。　　北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開(kāi)始滑落以來(lái)，已連續(xù)4個(gè)月下滑，并創(chuàng)8個(gè)月來(lái)新低，不過(guò)，連續(xù)8個(gè)月維持在20億美元以上水準(zhǔn)。　　SEMI表示，盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩，但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進(jìn)一步
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2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高

　　隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(zhǎng)。　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達(dá)114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運(yùn)算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加，預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，
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SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是20
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SEMI報(bào)告：韓國(guó)位居半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)榜首中國(guó)大陸明年將第二

　　據(jù)多家臺(tái)灣媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模5年來(lái)首度被韓國(guó)超越，退居第二;同時(shí)，預(yù)計(jì)在明年繼續(xù)被中國(guó)大陸超過(guò)。　　半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)是半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度最重要的指標(biāo)，可以看出國(guó)家和地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)19.8%，達(dá)到494億美元，刷新歷史紀(jì)錄;其中韓國(guó)投資達(dá)130億美元，同比增長(zhǎng)68.7%，首次沖上全球第一;臺(tái)灣則為127億美元。　　SEMI稱，此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

　　7月11日，SEMI中國(guó)在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們?cè)谌虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購(gòu)以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)方面的真知灼見(jiàn)。500多名來(lái)自美國(guó)、中國(guó)以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！　∪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購(gòu)不斷。在這樣的大背景下，隨著中國(guó)半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場(chǎng)的投資并購(gòu)也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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SEMI報(bào)告：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)2017年3月13日?qǐng)?bào)告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長(zhǎng)13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。　　根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

　　SEMI 17日提出最新報(bào)告，強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場(chǎng)份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。　　SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達(dá) 20 億美元，預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中大陸2012 年開(kāi)始，晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長(zhǎng)，占全球設(shè)備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元

　　美國(guó)SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開(kāi)的“SEMICON Japan 2016記者會(huì)”上，針對(duì)2016年及2017年的半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)發(fā)表了演講。　　喬納森·戴維斯圖片由《日經(jīng)電子》拍攝　　戴維斯表示，預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計(jì)2017年將同比增加9.3%，達(dá)到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的因素，戴維斯列
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SEMI：堅(jiān)定投資，抓住行業(yè)機(jī)遇與國(guó)際企業(yè)同發(fā)展

　　“應(yīng)用是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動(dòng)力，無(wú)論從國(guó)際化、本土化的角度來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術(shù)領(lǐng)域堅(jiān)持不斷的投資。國(guó)際大廠仍在進(jìn)步中，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。　　近日，集微網(wǎng)記者采訪到國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍先生，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇做了深度交流。　　并購(gòu)浪潮洶涌，系統(tǒng)廠商重新做主導(dǎo) 　　據(jù)居龍先生介紹，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來(lái)越高。
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI即將敲定

　　目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購(gòu)新加坡商，并于美國(guó)那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃，已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價(jià)開(kāi)盤(pán)一度上漲至最高 81 元，漲幅超過(guò) 3%。　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購(gòu) SEMI 計(jì)劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認(rèn)為，本收購(gòu)案并未涉
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未涉及國(guó)家安全環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

　　硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)通知表示收購(gòu)案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI一案并未涉及國(guó)家安全顧慮。環(huán)球晶收購(gòu)案預(yù)計(jì)今年底完成，屆時(shí)新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。　　此外，依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進(jìn)法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國(guó)反壟斷主管機(jī)關(guān)針對(duì)此收購(gòu)案的核準(zhǔn)。　　環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。　　預(yù)測(cè)顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達(dá)到10,444 百萬(wàn)平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬(wàn)平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬(wàn)平方英吋(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購(gòu)SEMI

　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購(gòu)Sun Edison Semiconductor(SEMI)預(yù)做準(zhǔn)備。　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務(wù)，預(yù)計(jì)今年底前完成。　　為收購(gòu)SEMI預(yù)做準(zhǔn)備，環(huán)球晶圓董事會(huì)昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。　　環(huán)球晶圓表示，未來(lái)也將透過(guò)G Wa
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