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SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展定檔6月26-28日

當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)算力、存儲(chǔ)、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(zhǎng)，以光伏為主的新能源汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。預(yù)計(jì)未來(lái)五年，中國(guó)在儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈３指咴鲩L(zhǎng)和高市場(chǎng)占有率。為進(jìn)一步升級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
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倒計(jì)時(shí)6天｜專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家就緒，超強(qiáng)采購(gòu)力引爆“芯”機(jī)遇！

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）14號(hào)館和16號(hào)館盛大開(kāi)幕！本屆展會(huì)推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢(shì)，鏈接商務(wù)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動(dòng)，助力企業(yè)贏得新發(fā)展。一、600+精選展商蓄勢(shì)待發(fā)，引爆商貿(mào)機(jī)遇這場(chǎng)新老朋友翹首以盼的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，定將不負(fù)眾望，期待與您相見(jiàn) 二、專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家已就緒，超強(qiáng)
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半導(dǎo)體設(shè)備去年銷(xiāo)售再創(chuàng)高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額達(dá)到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)包辦，雖然中國(guó)大陸受到投資設(shè)備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)寶座。2022年上半年全球半導(dǎo)體景氣仍維持熱絡(luò)狀況，使晶圓代工廠為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)及新建廠房計(jì)劃，雖然進(jìn)入下半年消費(fèi)性景氣進(jìn)入寒冬，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在去年寫(xiě)下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售金額
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(zhǎng)上，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求?！薄！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2
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SEMI旗下供應(yīng)鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)委員會(huì) 厚植供應(yīng)鏈韌性

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)宣布，旗下供應(yīng)鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖組成、以貫徹倡議目標(biāo)為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)委員會(huì)（Industry Advisory Council, IAC），希望進(jìn)一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應(yīng)鏈。委員會(huì)將提供SEMI會(huì)員面對(duì)供應(yīng)鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營(yíng)運(yùn)及供貨商網(wǎng)絡(luò)安穩(wěn)無(wú)虞。SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也將與DHL、麥肯錫公司和供應(yīng)鏈監(jiān)測(cè)廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴(kuò)大計(jì)
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六大展區(qū)聚勢(shì)來(lái)襲,SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺(tái)，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評(píng)。本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，聚焦半導(dǎo)體全品類(lèi)供應(yīng)鏈，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯?shí)力。展會(huì)同期舉辦第七屆深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
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SEMI挺供應(yīng)鏈資安防御

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）5日宣布，SEMI半導(dǎo)體資安風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)服務(wù)正式上線，此服務(wù)系由SEMI臺(tái)灣的半導(dǎo)體資安委員會(huì)繼今年1月發(fā)布全球首款半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187后，再攜手臺(tái)積電及重要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應(yīng)鏈資安防御強(qiáng)化服務(wù)，以零信任為最高資安防御指導(dǎo)原則，進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不論對(duì)于臺(tái)灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運(yùn)作，落實(shí)資安防護(hù)已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應(yīng)
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安森美半導(dǎo)體NCP1568D Active Clamp IC+NCP51530+NCP4308+FUSB3307應(yīng)用于45W PoE to USB PD 電源

本方案介紹了用于乙太網(wǎng)供電到USB-PD應(yīng)用的45 W通用輸入5 V，9 V，15 V和20 V輸出評(píng)估板，特色是使用安森美半導(dǎo)體的NCP1568D PWM控制器的主動(dòng)箝位返馳式拓?fù)?，搭配N(xiāo)CP51530半橋驅(qū)動(dòng)器及NCP4308同步整流控制器與FUSB3307 USB-PD控制器，實(shí)現(xiàn)經(jīng)由PoE兼容的DC/DC輸入電壓（37V–57V）搭配N(xiāo)CP1568D與FUSB3307元件輸出標(biāo)準(zhǔn)的USB-PD輸出規(guī)格，可應(yīng)用在廣泛的USB-PD裝置的充電需求上。該方案將NCP1568和NCP51530用于主動(dòng)箝位
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2022年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備支出較去年同期成長(zhǎng)6%

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)于今天發(fā)表的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較第一季成長(zhǎng)7%，來(lái)到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產(chǎn)能，市場(chǎng)預(yù)測(cè)普遍看好2022年設(shè)備支出持續(xù)成長(zhǎng)。第二季以臺(tái)灣市場(chǎng)季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽?dǎo)體設(shè)
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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(zhǎng)0.7％
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SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額達(dá) 1175 億美元

IT之家 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 14.7%，并預(yù)計(jì)在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報(bào)告指出，晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩 / 掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在 2022 年增長(zhǎng) 15.4%，達(dá)到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
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SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報(bào)告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導(dǎo)體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增加幅度達(dá)21％，屆時(shí)可達(dá)到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導(dǎo)體仍然供不應(yīng)求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無(wú)法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴(kuò)充8吋晶圓產(chǎn)能。不過(guò)，隨著新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，包括茂達(dá)、致新、富鼎、大中、杰力、臺(tái)半
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電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年第四季營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)14.4%

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)報(bào)告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營(yíng)收，相較2020年同期的30.315億美元成長(zhǎng)14.4%，來(lái)到34.682億美元。將最近四個(gè)季度與前四個(gè)季度相比，季度移動(dòng)平均線也上漲15.8%。SEMI電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢(shì)未歇，營(yíng)收出現(xiàn)兩
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SEMI：2022全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破千億美元創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)18%，來(lái)到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長(zhǎng)42%之后，已連續(xù)三年大漲。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設(shè)備支出首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應(yīng)各種市場(chǎng)與新興應(yīng)用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴(kuò)充且升級(jí)產(chǎn)能，不僅讓市場(chǎng)長(zhǎng)期看好產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績(jī)。」SEM
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SEMI公布2021全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(zhǎng)再創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于今17日公布最新半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀(jì)錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到404億美元和239億美元，較前一年增長(zhǎng)15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場(chǎng)以硅片（silicon）、濕化學(xué)品（wet chemical）、化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）及光罩（photoma
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