- 今年半導體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。
不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產業(yè)的企圖心。
關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
- 關鍵字：
SEMI 晶圓
- 摘要：
全球最大的半導體產業(yè)合作平臺——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業(yè)精英，結合《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布、實施和產業(yè)大基金的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產業(yè)”提供一個融貫中外的全面溝通與協(xié)作平臺。
正文：
中國是全球最大的電子產品制造
- 關鍵字：
SEMI CECC
- SEMI在敦促美國政府修訂半導體設備出口管制清單上取得突破性進展。據悉，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設備，這類設備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當的刻蝕設備技術能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。
這一禁令已經持續(xù)20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經可以制造出與美國公司性能相當的半導體刻蝕設備。同時，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
- 關鍵字：
SEMI 半導體
- 隨著中國企業(yè)規(guī)模和實力的不斷增強，傳統(tǒng)光伏市場格局和貿易環(huán)境的變化，開拓新興市場是眾多中國光伏企業(yè)的發(fā)展重點和必然選擇。
- 關鍵字：
光伏 無錫尚德 SEMI 印度
-
2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領先封測業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業(yè)共同參與，形成了IC產業(yè)從設計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。
清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
- 關鍵字：
SEMI AMD 晶圓
- 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個月來高點，并且連續(xù)九個月在1以上，透露半導體景氣持續(xù)擴張。
B/B值是觀察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠商接單良好，對未來景氣樂觀，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠商接單下滑，態(tài)度趨保守。
SEMI發(fā)布B/B值攀高點 半導體景氣旺
今年4、5月B/B值雖然仍站穩(wěn)1之上，但都
- 關鍵字：
SEMI B/B值
- 根據SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續(xù)四年蟬聯(lián)第一。
全球半導體制造設備市場成長勢頭將延續(xù)至 2015年，預計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區(qū)皆有積極增長力道，從SEMI的年終預測分析發(fā)現，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產品類別
- 關鍵字：
SEMI 半導體設備
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協(xié)會(SEMI)在東京召開新聞發(fā)布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發(fā)布了2014年以后半導體生產設備市場的預測。據SEMI預測，2014年半導體生產設備市場在所有主要地區(qū)都將實現增長，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產設備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
- 關鍵字：
SEMI 半導體設備
- SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%
根據SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調。
2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋
- 關鍵字：
SEMI 磊晶圓
- 據臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場，主辦單位國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時達100億美元以上，將居全球之冠。
曹世綸在記者會中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。
曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
- 關鍵字：
SEMI 半導體設備
- 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數值目前已經連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出，該數值一旦連續(xù)3個月在數值1之上，則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨。
研究員：連續(xù)3月高于1即復蘇
半導體設備訂單出貨比簡稱半導體BB值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)最重要的前瞻性指標。根據SEMI提供的數據，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
- 關鍵字：
SEMI 半導體
- 對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領半導體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構很難再出現，單純的產品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應變力和創(chuàng)新力。
節(jié)能市場深具潛力
目前綠色節(jié)能應用中均依賴于MCU來管
- 關鍵字：
Active-Semi 模擬IC MCU
- On Semi 公司的NCV7341是CAN收發(fā)器,是CAN協(xié)議控制器和物理總線間接口,用于12V和24V系統(tǒng). NCV7341對總線提供不同的傳輸功能和對CAN控制器提供不同的接收能力.單電源去掉后, NCV7341具有理想的無源特性,完全和ISO 1189
- 關鍵字：
7341 Semi NCV CAN
- ? SEMI的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。
Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產IC的晶圓廠總數將從今年的464座下降至441座。
?
2007和2017年開始運轉或開始生產的晶圓廠數量比較。
目前，業(yè)界已經有數個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案
- 關鍵字：
SEMI 晶圓
- 今日，信博會正式開幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。
據悉，在工業(yè)和信息化部的指導下，由上海市經濟和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。
上海市經濟和信息化委員會外經處處長汪羽、上海市經濟和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務委員會主任馬學杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
- 關鍵字：
SEMI 半導體設備
active-semi介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條active-semi!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對active-semi的理解，并與今后在此搜索active-semi的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
