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名帥居龍出任SEMI中國區(qū)總裁及全球副總裁

  • 　　SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著近年來中國半導體產業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國市場的關鍵轉型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業(yè)務發(fā)展起到積極的推動作用，在快速變化的中國半導體生態(tài)系統(tǒng)中為會員提供更多的價值。 　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導體設備、IC設計、EDA/IP，半導體制造和系統(tǒng)集成方面擁有超過30年的經驗，是帶領SEMI中國在實現(xiàn)SEMI2020愿景方向上，進一步增強和
  • 關鍵字： SEMI  集成電路  

SEMI：SMIC、XMC領跑中國晶圓代工產能投資

  • 　　SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產能已超越存儲器，成為半導體產業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 　　   　　臺 灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中 12 吋的產能占全球晶圓代工產能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產能的兩大主要推手。臺積電
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

SEMI：臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產能已超越記憶體，成為半導體產業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產能已超越記憶體，成為半導體產業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。 　　臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

2016年半導體生產設備市場由緩起走向復蘇

  • 　　SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導體生產設備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過，從之后的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復蘇趨勢。 　　SEMI每月都會發(fā)布總部位于北美的半導體生產設備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個比例超過1，表示將來的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。 　　表1：SEMI訂單出貨比的
  • 關鍵字： 半導體  SEMI  

全球將新增19家晶圓廠及生產線,半數(shù)以上在中國

  • 　　SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計于2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。 　　晶圓廠設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金，
  • 關鍵字： 晶圓  SEMI  

SEMI公布2015年半導體光罩銷售額為33億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)公布：2015年全球半導體光罩(photomask)銷售額為33億美元，預計可在2017年達到34億美元。 　　2014年光罩市場增長了3%，2015年增長了1%。光罩市場有望在2016年和2017年，分別增長2%和3%。IC市場主要驅動因素仍是先進工藝節(jié)點(小于45納米)，以及亞太地區(qū)的半導體制造業(yè)的成長。臺灣仍是最大的光罩市場，連續(xù)五年排名第一，并預期在短期之內仍將保持第一名地位。 　　33億的光罩銷售額占總晶圓制造材料市場13%。相比之下，2003年光罩市
  • 關鍵字： SEMI  半導體光罩  

SEMI：2015年全球半導體設備銷售達365億美元

  • 　　SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1) 　　SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。 　　全球半導體設備市場統(tǒng)計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓
  • 關鍵字： 半導體  SEMI  

SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長

  • 　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據(jù)。結果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。 　　SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEM
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  

第二季全球半導體制造設備出貨金額94億美元

  • 　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計顯示，2015年第二季全球半導體制造設備市場出貨金額達94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導體設備產業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設備廠商提供之月報所做的統(tǒng)計。 　　另方面，2015年第二季全球半導體設備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚6%。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“臺灣半導體設備出貨金額第一季與第二季間的成長幅度達29%，為全球之冠，顯示臺灣廠商今年投資的腳步
  • 關鍵字： 半導體  SEMI  

英利三項SEMI標準獲批 領跑國際光伏標準制定

  • 　　近日，從SEMI美國全球總部獲悉，由英利主導編制的三項SEMI國際標準 PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽能電池顏色測試方法》，PV66-0715《太陽能電池電極柵線高寬比測試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測試方法：稱重法》正式獲批發(fā)布。此三項標準的同時發(fā)布開創(chuàng)了中國光伏企業(yè)參與國際標準制定的先河，實現(xiàn)了中國參與國際標準制定新的突破。 　　三項SEMI標準中，PV65-0715標準規(guī)定了一種基于RGB測試太陽能電池顏色的方法，此測試標準與目前常規(guī)人工檢測相比
  • 關鍵字： 英利  SEMI  

SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚

  • 　　SEMI(全球半導體產業(yè)協(xié)會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。 　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng)下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，SM
  • 關鍵字： SEMI  矽晶圓  

SEMI：半導體設備市場將連3年成長

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)預測，全球半導體設備銷售量將連續(xù)三年成長。2015年全球半導體設備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規(guī)模。 　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進制程技術，以配合行動化與連網趨勢的發(fā)展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導體設備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會有所變化。 　　SEM
  • 關鍵字： SEMI  半導體  

SEMI：全球晶圓設備支出年增15%

  • 　　今年半導體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。 　　不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產業(yè)的企圖心。 　　關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

風云際會?睿想未來

  • 　　摘要： 　　全球最大的半導體產業(yè)合作平臺——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業(yè)精英，結合《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布、實施和產業(yè)大基金的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產業(yè)”提供一個融貫中外的全面溝通與協(xié)作平臺。 　　正文： 　　中國是全球最大的電子產品制造
  • 關鍵字： SEMI  CECC  

SEMI成功說服美國政府修訂出口管制清單

  • 　　SEMI在敦促美國政府修訂半導體設備出口管制清單上取得突破性進展。據(jù)悉，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設備，這類設備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當?shù)目涛g設備技術能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。 　　這一禁令已經持續(xù)20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經可以制造出與美國公司性能相當?shù)陌雽w刻蝕設備。同時，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
  • 關鍵字： SEMI  半導體  
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