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美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi
- 當(dāng)三星全速推進(jìn)其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道，這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預(yù)計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標(biāo)是在第三季度末達(dá)到穩(wěn)定的良率水平。此外，據(jù) New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 R
- 關(guān)鍵字： 美光 12hi HBM3e CSP 8hi
HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察
- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
- 關(guān)鍵字： HBM3e 12hi 良率 驗證 HBM TrendForce
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