csp 文章進(jìn)入csp技術(shù)社區(qū)

打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購(gòu)潮

我們長(zhǎng)期缺“芯”的問(wèn)題，需要通過(guò)大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個(gè)兼具知識(shí)密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購(gòu)整合是最好的手段。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 CSP

Intersil推出新的高效升降壓/升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

　　創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計(jì)成為可能。Intersil通過(guò)推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴(kuò)大了其在面向電池供電移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)電子的DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。ISL911xx開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的創(chuàng)新架構(gòu)提供高達(dá)96%的效率，可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間和減輕手持設(shè)備大電流工作
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新一代0.30毫米間距芯片級(jí)封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級(jí)封裝的各種設(shè)計(jì)與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮?dú)饣亓骱浮?/li>
關(guān)鍵字： CSP PiP 電路板焊膏 SMD 201401

2013年中國(guó)電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起

　　近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟(jì)體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強(qiáng)。中國(guó)擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長(zhǎng)期受制于國(guó)外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國(guó)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進(jìn)口芯片的花費(fèi)甚至超過(guò)了進(jìn)口石油。　　中國(guó)電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀亟需改變，國(guó)內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來(lái)，我國(guó)在電子科技行業(yè)也取得了巨大進(jìn)步?，F(xiàn)在，我們且來(lái)看看2013年我國(guó)電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。　　進(jìn)軍新
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 CSP

從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計(jì)劃

背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進(jìn)行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見(jiàn)正式會(huì)面邀請(qǐng)……
關(guān)鍵字：信號(hào)處理 CSP 201210

一種新型的太陽(yáng)能光熱發(fā)電（CSP）聚光鏡成型固定技術(shù)

太陽(yáng)能聚光鏡場(chǎng)是太陽(yáng)能熱發(fā)電系統(tǒng)（CSP）中規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)要求最高，安裝難度最大的技術(shù)，在槽式、塔式、碟式以...
關(guān)鍵字：太陽(yáng)能光熱發(fā)電 CSP 聚光鏡

數(shù)據(jù)獨(dú)立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計(jì)

1996年，Lowe首先使用通信順序進(jìn)程CSP和模型檢測(cè)技術(shù)分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協(xié)議，并成功發(fā)現(xiàn)了協(xié)議中的一個(gè)中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對(duì)CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的組合做了進(jìn)一
關(guān)鍵字：模型設(shè)計(jì) 協(xié)議 CSP 獨(dú)立技術(shù) 數(shù)據(jù)

美國(guó)能源部為太陽(yáng)能項(xiàng)目提供16億美元貸款擔(dān)保

　　美國(guó)能源部11日做出最終決定，為加利福尼亞州亮源能源公司的艾文帕太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)項(xiàng)目提供16億美元的貸款擔(dān)保。　　艾文帕太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)位于加州東南部的莫哈韋沙漠，包括3個(gè)公共事業(yè)規(guī)模級(jí)的太陽(yáng)能發(fā)電廠，是目前美國(guó)最大的太陽(yáng)能項(xiàng)目。該系統(tǒng)將利用鏡面聚焦太陽(yáng)光轉(zhuǎn)化為熱能，進(jìn)而加熱液體產(chǎn)生蒸汽，最終產(chǎn)生電力。該項(xiàng)目完工后將成為世界上最大的太陽(yáng)能發(fā)電廠組合之一?！?/li>
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CSP在基于智能卡的移動(dòng)終端中的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

CSP在基于智能卡的移動(dòng)終端中的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用, 1 引言由于移動(dòng)公網(wǎng)的廣泛發(fā)展和手機(jī)PDA 的大力普及，移動(dòng)終端作為固網(wǎng)上業(yè)務(wù)服務(wù)器的訪問(wèn)接入終端也變得越來(lái)越常見(jiàn)。然而，移動(dòng)終端通過(guò)基于GPRS／CDMA的移動(dòng)公網(wǎng)接入業(yè)務(wù)服務(wù)器的過(guò)程存在著較大的安全風(fēng)險(xiǎn)
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CSP產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景廣闊

　　近日，根據(jù)新能源咨詢公司CSP Today發(fā)布的《聚光型太陽(yáng)能熱發(fā)電(CSP)市場(chǎng)2010》報(bào)告，CSP在建項(xiàng)目中西班牙和美國(guó)占據(jù)有90%的份額(其中美國(guó)53%，西班牙 47%);此外，中東、北非、澳大利亞和印度等地區(qū)的CSP市場(chǎng)也正在壯大，上述地區(qū)宣布啟動(dòng)的項(xiàng)目已達(dá)到1.9GW。　　
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PCB廠購(gòu)并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來(lái)PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性減緩，加上雙方磨合期長(zhǎng)，因此容易被業(yè)界唱衰。　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒(méi)有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長(zhǎng)曾子章喊出「4合1」，購(gòu)并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時(shí)全臺(tái)前10大的球閘封裝(BGA)載
關(guān)鍵字：鴻海 PCB BGA CSP

西班牙在沙漠中建成全球最大太陽(yáng)能電站

　　全球最大的太陽(yáng)能電站已于日前在西班牙的安達(dá)盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運(yùn)行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽(yáng)能電站的功率達(dá)20兆瓦，可保障超過(guò)11000戶家庭的日常用電。　　西班牙建成全球最大太陽(yáng)能電站　　塔式太陽(yáng)能電站以所謂的集中太陽(yáng)能發(fā)電(CSP)技術(shù)為基礎(chǔ)，利用鏡面將陽(yáng)光反射至中央塔，使塔內(nèi)水溫達(dá)到1000℃以上。集中太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù)一向以其簡(jiǎn)便、廉價(jià)和高效的優(yōu)點(diǎn)而著稱，相比于光伏電板(PV)技術(shù)，它能夠更有效地利用太陽(yáng)能。不過(guò)，CSP技術(shù)只適用于天氣晴朗、
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基于BlueCore4-ROM CSP的手機(jī)藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： BlueCore4-ROM CSP 手機(jī)藍(lán)牙

電子封裝與SMT是平行還是相交？

　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。　　如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件（）封裝
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)

Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線
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csp介紹

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。　　20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。　　CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]