3d ic設(shè)計 文章 最新資訊
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
- 12月5日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,谷歌旗下人工智能研究機構(gòu)DeepMind推出了一款新模型,能夠創(chuàng)造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2,是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述,例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”,Genie 2就能構(gòu)建出一個交互式的實時場景。在這方面,它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱,Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
- Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動汽車(電動汽車電池、電機定子等)、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具,用于
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
- 據(jù)韓媒報道,稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達到此前用量的一半。報道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過精確控制涂布機的轉(zhuǎn)速(rpm)以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝,現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個層,從而提高工藝效率,但同時也有均勻性問題。東進半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應(yīng)商,為三星第7代(11微米)和第
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臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺積電OIP(開放創(chuàng)新平臺)于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn),進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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英特爾傳分拆IC設(shè)計與晶圓代工 可能對臺積電不利
- 英特爾公司(Intel Corporation)8月1日公布新一季財報后,股價出現(xiàn)崩盤式狂跌,面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法,英特爾公司為了挽回局面,正在和投行討論各種可行方案,其中甚至包括分拆IC設(shè)計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示,美國政府應(yīng)無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導(dǎo),有知情人士表示,英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期,目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案,分拆IC設(shè)計與晶圓代工也列入選項當(dāng)中。據(jù)了解,目前各方案都尚在初期討論階段,還
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鎧俠公布藍圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
- 近日,據(jù)媒體報道,日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍圖,目標(biāo)2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示,自2014年以來,3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長,從初期的24層迅速攀升至2022年的238層,短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度,預(yù)測到2027年達到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年,據(jù)日本媒體今年4月報道,鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上表示,公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
- 6月25日消息,據(jù)媒體報道,SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息,SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進展,并首次詳細公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開發(fā),并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%,這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上,能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元,其中超過一半(即561個)為良
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西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設(shè)計工具,能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
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IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導(dǎo)體制程進入2奈米,擷發(fā)科技董事長楊健盟指出,IC設(shè)計難度陡增,未來硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設(shè)計上發(fā)生,AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認(rèn)為,現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個,考驗IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計,海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計有商機對整個AI運算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計方面,
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擷發(fā)科技COMPUTEX 2024展示先進"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計解決方案"
- AI人工智能的應(yīng)用,是全球科技產(chǎn)業(yè)最重要的議題,而創(chuàng)新IC設(shè)計更是先進AI芯片的決勝關(guān)鍵。重新定義IC設(shè)計可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc.),將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機展中,展示應(yīng)用級別的先進"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"與"全套IC設(shè)計解決方案"。 擷發(fā)科技董事長楊健盟帶領(lǐng)團隊于COMPUTEX 2024 展示先進"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計解決方案"擷發(fā)科技董事長楊健盟表示:"20
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西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
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邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
- IT之家 5 月 21 日消息,綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道,三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上:一種是 4F2 VCT(IT之家注:Vertical Channel Transistor,垂直通道晶體管) DRAM;另一種是 VS-CAT(Vertical Stacke
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2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計年增12%,NVIDIA首度奪冠
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1,676億美元,年增長12%,關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達)帶動整體產(chǎn)業(yè)向上,其營收年成長幅度高達105%,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導(dǎo)體)及MPS(芯源系統(tǒng))年營收微幅成長,而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響,年營收衰退。展望2024年,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,除了IC庫存去化已恢復(fù)到健康水位,受惠于AI熱潮帶動,各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴大建設(shè)大語言
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3d ic設(shè)計介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設(shè)計!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic設(shè)計的理解,并與今后在此搜索3d ic設(shè)計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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