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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā),隔離政策改變人們的消費模式與型態(tài),導致電商與物流倉儲業(yè)出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業(yè)自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

上半年,中國毛利率最高的半導體廠商和賽道是哪些?

  • 2023 年上半年,全球半導體行業(yè)仍然呈現去庫存特征,行業(yè)進入下行周期,進而對整個半導體市場需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑,不過,就是在這樣的背景下,仍有一些企業(yè)的毛利情況表現不俗。下半年,哪些廠商和賽道值得關注?本文半導體產業(yè)縱橫記者統計了 51 家來自中國半導體產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營收情況,解析半導體行業(yè)各個賽道不同公司的盈利能力。IC 設計首次看 IC 設計。IC 設計是輕資產型企業(yè),所以毛利率也是衡量公司能力的標準之一。美國半導體行業(yè)協會(SIA)的測
  • 關鍵字: IC設計  

全球前十IC設計營收環(huán)比增長12.5%,第三季望創(chuàng)新高

  • 根據TrendForce集邦咨詢表示,AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,環(huán)比增長12.5%,也推升NVIDIA(英偉達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其余排名則無變動。旺季備貨動能弱,AI支撐IC設計營運表現從各家營收表現來看,NVIDIA受惠于全球CSP(云端服務供應商)、互聯網公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其數據中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高
  • 關鍵字: IC設計  終端需求  TrendForce  

英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具,提高IC設計質量及可靠性

  • 英諾達(成都)電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設計的早期階段發(fā)現與DFT相關的問題或設計缺陷。隨著芯片規(guī)模和復雜度的提升,芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來越高,多種RTL編碼風格、以及存在于電路設計中的結構性和功能性問題更容易成為設計上的缺陷,導致設計不斷修改,甚至造成流片失敗的風險。此外,設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求,以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰(zhàn)可以通過
  • 關鍵字: 英諾達  DFT  靜態(tài)驗證工具  IC設計  

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態(tài)硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
  • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

  • 動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節(jié)點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發(fā)展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業(yè)的發(fā)展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
  • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字: NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉變

下半年,IC設計業(yè)幾家歡樂幾家愁

  • 雖說 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象,但很多應用領域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年,展望下半年,IC 設計業(yè)幾家歡樂幾家愁,部分 IC 設計業(yè)者坦言,第三季度可能不會像往年傳統旺季一樣那么旺,今年業(yè)績表現不會太好,只能把眼光放到明年?,F階段大多數 IC 設計公司上半年累計業(yè)績都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營運看增,下半年表現有望優(yōu)于上半年,但也有些業(yè)者表示,客戶端仍謹慎下單,能見度仍明朗,還無法斷言第三季度業(yè)績是否比第二季度增長。當前市場有些產品應用領域相對較好,如工控與車用等
  • 關鍵字: IC設計  

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU,主頻達到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機,支持 5 軸電機控制,支
  • 關鍵字: 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

IC設計庫存第二季有望恢復健康水位

  • 近期,媒體報道IC設計產業(yè)自去年下半年起開始去化庫存,歷經近一年的去化,今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出,因為下游應用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正,整體供應鏈庫存水位也低,在下半年節(jié)慶較多的預期下,客戶也開始回補庫存,有助IC設計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中,面板是這波修正潮最早開始的產業(yè),驅動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象,筆電相關IC也感受需求回暖。此前,全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示,今年一季度供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,整體需求清淡。不過,由于部分新品拉
  • 關鍵字: IC設計  庫存  集邦咨詢  

IC 設計與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務

  • AI 的快速發(fā)展,將為 ASIC 相關業(yè)務帶來相當優(yōu)異的成長表現。
  • 關鍵字: IC設計  ASIC  

DRAM迎來3D時代?

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3d ic設計介紹

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