雙目立體賦能3D機(jī)器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來計(jì)算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計(jì)算這個深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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2021年中國臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值將首度突破兆元 成長40.7%

• 工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達(dá)新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達(dá)1.20兆元，成長40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)從實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)換為在線經(jīng)濟(jì)與零接觸活動，無論是在線購物、在線咨詢、在線會議、在線課程等，延續(xù)到2021年，帶動出新的全球經(jīng)濟(jì)脈動。工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理彭茂榮表示，在線經(jīng)濟(jì)的最大功臣是「半導(dǎo)體」，不僅實(shí)現(xiàn)了在線非接觸的連結(jié)新
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AMD推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

• AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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同舟共濟(jì)，揚(yáng)起鵬城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”帆

• 在集成電路（IC）面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴(yán)峻形勢下，全民對全面實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲，深圳作為中國電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是集成電路（IC）產(chǎn)品集散、應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心，無論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本地企業(yè)整體優(yōu)勢，加快推進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，成為深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)劃的重要課題。針對這個課題，本人在深圳專程拜訪履新不久的深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會周生明會長，他還擔(dān)任南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副院長，于是我們不僅從著眼整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，而且還就產(chǎn)學(xué)研結(jié)合進(jìn)行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

• 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?！耙恢币詠?，3D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
• 關(guān)鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)  嵌入式視覺系統(tǒng)  3D圖像處理  無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個系列共計(jì)6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導(dǎo)體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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集邦咨詢：2020年Q2全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐

• 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續(xù)受惠于5G產(chǎn)品、遠(yuǎn)距工作與教學(xué)需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導(dǎo)致其第二季營收成長動能受限，進(jìn)而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當(dāng)蘋果第三季發(fā)表新品時(shí)，皆會預(yù)先推升高通第二季的營收表現(xiàn)。而今年因新機(jī)延遲上市，導(dǎo)致高通芯片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

• 據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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重慶兩江新區(qū)：上半年電子產(chǎn)業(yè)增幅5.4%

• 最近這段時(shí)間，兩江新區(qū)企業(yè)重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡稱宇隆光電）生產(chǎn)廠長王劍濤的工作節(jié)奏相比之前，明顯快了不少。生產(chǎn)車間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產(chǎn)品質(zhì)量的身影?！拔覀兘谝恢痹诤蜕虾Ｒ患移髽I(yè)溝通，有希望簽訂一個數(shù)額較大的訂單合同，目前已經(jīng)進(jìn)入了產(chǎn)品打樣階段?！蓖鮿f，“要把每個環(huán)節(jié)都把控好，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到客戶的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區(qū)水土園區(qū)，于2015年5月正式建成投產(chǎn)，現(xiàn)有SMT產(chǎn)線18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術(shù)，簡稱SMT），主要進(jìn)行液晶模組
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全面搶攻5G市場，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器

• 當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢，預(yù)計(jì)在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預(yù)計(jì)2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門級處理器，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻5G商機(jī)。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國大陸品牌手機(jī)的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營收持續(xù)成長。根據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2020年6月營收，金額為252.7億元（新臺幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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