碳化硅 mosfet 文章 進入碳化硅 mosfet技術社區(qū)
東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術,并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關電源、光伏發(fā)電機功率調節(jié)器等工業(yè)設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件,與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比,其體
- 關鍵字: 東芝 DFN8×8 650V SiC MOSFET
工程師必看!從驅動到熱管理:MOSFET選型與應用實戰(zhàn)手冊
- MOSFET因其獨特的性能優(yōu)勢,已成為模擬電路與數(shù)字電路中不可或缺的元件,廣泛應用于消費電子、工業(yè)設備、智能手機及便攜式數(shù)碼產品中。其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三個方面:驅動電路設計簡化,所需驅動電流遠低于BJT,可直接由CMOS或集電極開路TTL電路驅動;開關速度優(yōu)異,無電荷存儲效應,支持高速工作;熱穩(wěn)定性強,無二次擊穿風險,高溫環(huán)境下性能表現(xiàn)更穩(wěn)定。這些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的場景中表現(xiàn)尤為突出。近年來,隨著汽車、通信、能源、消費、綠色工業(yè)等大量應用MOSFET產品的行業(yè)在近幾年來得到了快速的發(fā)
- 關鍵字: MOSFET
內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
- 全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統(tǒng)新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術設計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網的效率和穩(wěn)定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
- 關鍵字: 羅姆 ROHM SiC MOSFET 功率模塊 太陽能
清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產品
- 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數(shù)Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
- 關鍵字: 清純半導體 微碧半導體 第3代 SiC MOSFET
碳化硅急需開辟電動汽車之外的第二條戰(zhàn)線
- 電能與智能是現(xiàn)代社會發(fā)展的兩大主題,電能如同工業(yè)文明的血液系統(tǒng),提供物理世界運行的能量基礎,智能恰似數(shù)字文明的神經網絡,構建數(shù)字空間的決策中樞。作為電能轉換的智能開關,功率半導體在構建現(xiàn)代社會能源體系中發(fā)揮著關鍵性的樞紐作用,通過對電壓、電流和頻率的精準調控,功率半導體可以有效地提升電能轉換效率。經過七十年的發(fā)展,功率半導體經歷了兩次大的技術升級,第一次是以硅基IGBT 和CoolMOS為代表的第二代功率器件替代以可控硅晶閘管和MOSFET為代表的第一代功率器件,由于同屬硅基材料體系,第二代功率器件兼具成
- 關鍵字: 202504 碳化硅 電動汽車
SiC MOSFET如何提高AI數(shù)據中心的電源轉換能效
- 如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數(shù)據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求,正推動著數(shù)據中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導致數(shù)據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數(shù)據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規(guī)模的投資升級。隨著數(shù)據中心耗電量急劇增加,行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
- 關鍵字: SiC MOSFET AI數(shù)據中心 電源轉換能效
碳化硅能效革命核心突破點:共源共柵(cascode)結構詳解
- 安森美(onsemi)推出的碳化硅共源共柵場效應晶體管(SiC JFET cascode)在硬開關與軟開關應用場景中展現(xiàn)出顯著技術優(yōu)勢。其官方發(fā)布的《SiC JFET共源共柵應用指南》系列文檔,通過三篇技術解析深入剖析器件特性,本文作為開篇之作,將聚焦闡釋cascode結構的核心機理。該指南不僅系統(tǒng)闡述共源共柵器件的拓撲架構,更對關鍵電參數(shù)、獨特性能優(yōu)勢及設計支持體系進行全方位解讀,為功率半導體開發(fā)者提供從基礎理論到實踐應用的完整技術指引。Cascode簡介碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET)相比其
- 關鍵字: 安森美 碳化硅 共源共柵 cascode
英飛凌攜手Enphase通過600V CoolMOS? 8提升能效并降低MOSFET相關成本
- Enphase Energy采用全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的?600 V CoolMOS? 8高壓超結(SJ)MOSFET產品系列,簡化了系統(tǒng)設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術公司、基于微型逆變器的太陽能和電池系統(tǒng)的領先供應商。通過使用600 V CoolMOS? 8 SJ,Enphase顯著降低了其太陽能逆變器系統(tǒng)的?MOSFET?內阻(RDS(on)),進而減
- 關鍵字: 英飛凌 Enphase CoolMOS MOSFET
Nexperia推出采用行業(yè)領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200V SiC MOSFET
- Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色,采用創(chuàng)新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢以及通孔技術的高效散熱能力,確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準滿足了眾多高功率(工業(yè))應用領域對分立式SiC MOSFET不斷增長的需求,該系列器件借助頂部散熱技術的優(yōu)勢,得以實現(xiàn)卓越的熱性
- 關鍵字: Nexperia SiC MOSFET
第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性
- 商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。1. 正向特性圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態(tài)特性。由于MOSFET是單極性器件,沒有內建電勢,所以在低電流區(qū)域,SiC MOSFET的通態(tài)壓降明顯低于Si IGBT的通態(tài)壓降;在接近額定電流時,SiC MOSFET的通態(tài)壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經常以低于額定電流工作的應用,使用SiC
- 關鍵字: 三菱電機 SiC MOSFET
碳化硅 mosfet介紹
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