基本半導(dǎo)體完成1.5億元D輪融資,加速碳化硅領(lǐng)域布局
近日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“基本半導(dǎo)體”)宣布完成D輪融資,融資金額達(dá)1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資,資金將主要用于碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張以及市場拓展。
基本半導(dǎo)體成立于2016年,是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。其核心產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二極管等。這些產(chǎn)品以低損耗、高頻率等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于電動汽車、軌道交通、光伏逆變器和航空航天等領(lǐng)域,為新能源和高端裝備制造提供重要支持。
據(jù)公司招股書披露,基本半導(dǎo)體的碳化硅模塊已成功導(dǎo)入10家車企的50余款車型,累計出貨量超過9萬件。5月27日,公司向港交所遞交上市申請,計劃募資用于擴大晶圓及模塊產(chǎn)能、研發(fā)新一代碳化硅產(chǎn)品,并進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
此外,6月4日,廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺顯示,基本半導(dǎo)體全資子公司基本半導(dǎo)體(中山)有限公司申報的“年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目”已通過備案,項目總投資達(dá)2.2億元。
評論