近日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”）宣布完成D輪融資，融資金額達(dá)1.5億元人民幣。本輪融資由中山火炬開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，資金將主要用于碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張以及市場(chǎng)拓展。
基本半導(dǎo)體成立于2016年，是一家專(zhuān)注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。其核心產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二極管等。這些產(chǎn)品以低損耗、高頻率等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、光伏逆變器和航空航天等領(lǐng)域，為新能源和高端裝備制造提供重要支持。
據(jù)公司招股書(shū)披露，基本半導(dǎo)體的碳化硅模塊已成功導(dǎo)入10家車(chē)企的50余款車(chē)型，累計(jì)出貨量超過(guò)9萬(wàn)件。5月27日，公司向港交所遞交上市申請(qǐng)，計(jì)劃募資用于擴(kuò)大晶圓及模塊產(chǎn)能、研發(fā)新一代碳化硅產(chǎn)品，并進(jìn)一步拓展全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。
此外，6月4日，廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)顯示，基本半導(dǎo)體全資子公司基本半導(dǎo)體（中山）有限公司申報(bào)的“年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”已通過(guò)備案，項(xiàng)目總投資達(dá)2.2億元。